蝕刻鋁牌工藝問題

1：腐蝕鋁牌的瓷白，我做過好幾次，都不是特別理想，主要問題是泡過以后當時很好看，可是很容易臟。表面也很軟，還有就說是需要用重鈣，我沒用和用了感覺效果差不多。這是為什么呢？還有這個需要在那個工序后面做呢？

2：鋁牌填漆，我上了漆以后用煤油清理周邊的多余漆，整版顏色都不白了啊。這個步驟應該是怎么樣才能讓鋁牌特別白呢。要是先上漆后泡堿那漆就掉了啊。

3：那個廠家的感光油墨好用。麻點少，價格便宜?我現(xiàn)在用的這個噴的挺厚的，但是曝光顯影以后還是很多漏板的地方。

4：鋁牌清漆的問題。我見別人做的鋁牌上面的清漆用稀釋劑等很多藥劑都細不掉，表面特別硬而且亮。用熱一點的水可以去除，感覺特粘，滑手。

蝕刻技術 一、名詞定義 均勻性（ Uniformity）-- 相對平均值的變化，常在描述蝕刻速率，CD 和淀積物厚度時使用。 有以下幾種百分數(shù)表示的數(shù)學定義： 平均均勻性=[(Max-Min)÷(2× AVG)]× 100% 中值均勻性=[(Max-min)÷ (Max＋Min)]× 100% 3sigma 均勻性=(3× STD)÷ AVG× 100% 選擇比 (Selectivity) – 不同材料蝕刻速率的比值。 中止層 (Stopping layer) – 停止層，通常通過終點控制。所以﹐采用無銅的添加液來漂洗板子(第二次噴淋操作的方法)﹐可大大地減少銅的排出量。 剖面形貌 (Profile) – 器件結構橫截面的形狀和傾斜度。

化學蝕刻（Chemical etching）-- 氣態(tài)物質（中性原子團）與表面反應， 產(chǎn)物必定易揮發(fā)，也稱為等離子蝕刻。 等離子增強蝕刻(Ion-enhanced etching)—單獨使用中性原子團不能形成易揮發(fā)產(chǎn)物，具有一定 能量的離子改變襯底或產(chǎn)物；但不管怎樣，這種工藝過程，卻經(jīng)歷了二十多年的發(fā)展，直到目前為止，還不能完全取消這種傳統(tǒng)工藝。具有一定能量的離子改變襯底或產(chǎn)物層，這樣，化學反應以后 能生成揮發(fā)性物質，亦稱為反應離子蝕刻（RIE） 。 濺射蝕刻（Sputter etching）--具有一定能量的離子機械的濺射襯底材料。 蝕刻速率（Etch rate）--材料的剝離速率，通常以?/min，?/sec，nm/min, um/min 為單位計 量。 各向同性蝕刻（ Isotropic etch）-- 蝕刻速率在所有方向都是相同的。