蝕刻標(biāo)牌

銅牌、鋁牌、不銹鋼牌、標(biāo)牌、銘牌、商標(biāo)、標(biāo)簽、腐蝕、蝕刻、絲印、燙金、精密蝕刻、金屬標(biāo)牌、PVC標(biāo)牌、酒店標(biāo)牌、牌、不銹鋼標(biāo)牌、不干膠商標(biāo)、滴膠標(biāo)牌、滴塑標(biāo)牌、氧化標(biāo)牌、鐵標(biāo)牌、機(jī)械標(biāo)牌、電器標(biāo)牌、機(jī)器標(biāo)牌、醫(yī)院標(biāo)牌、學(xué)校標(biāo)牌、超市標(biāo)牌、家俱標(biāo)牌、櫥柜標(biāo)牌、沙發(fā)標(biāo)牌、燃具標(biāo)牌、防盜門標(biāo)牌、音響標(biāo)牌、電視機(jī)標(biāo)牌、電腦標(biāo)牌、電話標(biāo)牌、空調(diào)標(biāo)牌、交通標(biāo)牌、導(dǎo)向牌、指示牌、樓層牌、大廈標(biāo)牌、服裝標(biāo)牌、紀(jì)念章、獎(jiǎng)牌、手機(jī)標(biāo)牌、mp3標(biāo)牌、DVD標(biāo)牌授權(quán)牌、經(jīng)銷牌、等。耐腐蝕的感光油墨在使用前，要調(diào)整稀稠度，在冬天，油墨很容易凝固。

蝕刻液的 PH 值﹕

堿性蝕刻液的 PH 值較高時(shí)﹐側(cè)蝕會(huì)增大。 為了減少側(cè)蝕﹐PH 值一般應(yīng)控制在 8.5 以下。通常整個(gè)導(dǎo)向標(biāo)識(shí)工程由四個(gè)階段完成：概念設(shè)計(jì)－條件設(shè)計(jì)－方案評議修改－定案實(shí)施。 蝕刻液的密度﹕ 堿性蝕刻液的密度太低會(huì)加重側(cè)蝕﹐選用高銅濃度的蝕刻液對減少側(cè)蝕非常有利。 銅箔厚度﹕ 要達(dá)到小側(cè)蝕的細(xì)導(dǎo)線的蝕刻﹐采用（超）薄銅箔。 而且線寬越細(xì)﹐銅箔厚度應(yīng)越 薄。 因?yàn)? 銅箔越薄在蝕刻液中的時(shí)間會(huì)越短﹐側(cè)蝕量就越小。 2. 提高基板與基板之間蝕刻速率的一致性 在連續(xù)的板蝕刻中﹐蝕刻速率的一致性越高﹐越能獲得蝕刻均勻的板。 要達(dá)到這一 個(gè)要求﹐必須保證蝕刻液在蝕刻的整個(gè)過程始終保持在很好的蝕刻狀態(tài)。

蝕刻是在光刻過的基片上可通過濕刻（wet etching）和干刻（dry etching）等方法將 阻擋層上的平面二維圖形加工成具有一定深度的立體結(jié)構(gòu)。選用適當(dāng)?shù)奈g刻劑，使 它對光膠、薄膜和基片材料的腐蝕速度不同，可以在薄膜或基片上產(chǎn)生所需的微結(jié) 構(gòu)。大型不銹鋼蝕刻標(biāo)牌的制作不銹鋼具有合金鋼的機(jī)械強(qiáng)度和性能，有光亮的灰白色澤，更重要的是有很好的抗大氣腐蝕性能，因此被廣泛地應(yīng)用在工業(yè)和日常生活的各領(lǐng)域。 ? 復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)可通過多次重復(fù)薄膜沉積－光刻－蝕刻這三個(gè)工序來完成。微流控基片通過預(yù)處理，涂膠，前烘，曝光，顯影及堅(jiān)膜，去膠等步驟后，材料上 呈現(xiàn)所需要的圖形，即通道網(wǎng)絡(luò)。 蓋板與微流控芯片基片的封接 ? 基片和蓋板封接后形成封閉的小池，可用來儲(chǔ)存試劑或安裝電極。

蝕刻技術(shù) 一、名詞定義 均勻性（ Uniformity）-- 相對平均值的變化，常在描述蝕刻速率，CD 和淀積物厚度時(shí)使用。因?yàn)樯习迕嬗腥芤旱亩逊e﹐減弱了蝕刻反應(yīng)的進(jìn)行,但可以通過調(diào)整上下噴嘴的噴淋壓力來解決上下板面蝕刻不均的現(xiàn)象。 有以下幾種百分?jǐn)?shù)表示的數(shù)學(xué)定義： 平均均勻性=[(Max-Min)÷(2× AVG)]× 100% 中值均勻性=[(Max-min)÷ (Max＋Min)]× 100% 3sigma 均勻性=(3× STD)÷ AVG× 100% 選擇比 (Selectivity) – 不同材料蝕刻速率的比值。 中止層 (Stopping layer) – 停止層，通常通過終點(diǎn)控制。 剖面形貌 (Profile) – 器件結(jié)構(gòu)橫截面的形狀和傾斜度。