SMT貼片表面貼裝技術(shù)的未來(lái)

SMT中的晶體管

IC中很常見(jiàn)的晶體管是MOSFET，其尺寸在50-100 nm之間。碳納米管的寬度為2 nm，根據(jù)其組成，碳納米管可以是金屬或半導(dǎo)體。 CNTFET可以實(shí)現(xiàn)更大的電路密度，而它們的其他一些特性（例如更高的電流和更低的損耗）則具有巨大的前景。

SMT的環(huán)境問(wèn)題

隨著鉛焊料的逐步淘汰，環(huán)境問(wèn)題是制造中的另一個(gè)關(guān)鍵考慮因素。具體經(jīng)驗(yàn)如下：如電感可按10分計(jì)算，集成電路可按管腳數(shù)折現(xiàn)（如40針集成電路，按20分計(jì)算）。導(dǎo)電粘合劑可以替代無(wú)鉛焊料，但是這些材料的長(zhǎng)期可靠性尚不清楚。對(duì)于醫(yī)l藥，軍事或航空航天領(lǐng)域中的一些關(guān)鍵應(yīng)用而言，目前的鉛焊料可能是目前更好的選擇，但是就倒裝芯片技術(shù)而言，導(dǎo)電粘合劑可能是未來(lái)。

影響SMT貼片加工的因素分析

環(huán)境對(duì)SMT貼片加工的影響：隨著電子產(chǎn)業(yè)的繁榮，貼片加工訂單將越來(lái)越多。對(duì)于許多外包SMT加工業(yè)務(wù)的企業(yè)來(lái)說(shuō)，他們實(shí)際上可以理解承包車間環(huán)境企業(yè)。因?yàn)楣ぷ鳝h(huán)境是衡量SMT加工技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)之一，所以SMT加工需要好的加工環(huán)境。

所謂的細(xì)節(jié)決定成敗，SMT車間的環(huán)境首先可以多次決定企業(yè)的加工程度，電源要求電源的功率應(yīng)大于線路用電量的兩倍以上，若為單相電源，則為電源的220±10%，若為三相電源，則為電源的380±10%。

所謂表面組裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來(lái)，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。SMT和THT元器件安裝焊接方式的區(qū)別如圖所示。電子行業(yè)中經(jīng)常使用灌封，涂層，鉚釘材料和其他密封劑來(lái)防止可能會(huì)損壞組件的環(huán)境條件。在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面；而在SMT電路板上，焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT印制電路板上，通孔只用來(lái)連接電路板兩面的導(dǎo)線，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多。這樣，就能使電路板的裝配密度極大提高。