單排針設(shè)計的先進性

單排針的發(fā)展應向小型化，由于很多產(chǎn)品面須面對更小和輕便的發(fā)展,針對間距和外觀大小,高度都有一定的要求,這對產(chǎn)品的要求就會更加精密,如線對板的良好選擇小間距0.6mm和0.8mm，高密度、高速傳輸、高頻方向發(fā)展。小型化是指單排針中心間距更小，高密度是實現(xiàn)大芯數(shù)化。單排針的作用是在電路內(nèi)被阻斷處或孤立不通的電路之間，起到橋梁的功能，擔負起電流或信號傳輸?shù)娜蝿?。通常與排母配套使用，構(gòu)成板對板連接;或與線束配套使用，構(gòu)成板對線連接;亦可獨立用于板與板連接。

PCB功能;在高速或高頻電路中為電路提供所需的電氣特性、特性阻抗和電磁兼容特性。 內(nèi)部嵌入無源元器件的印制板，提供了一定的電氣功能，簡化了電子安裝程序，提高了產(chǎn)品的可靠性。 在大規(guī)模和超大規(guī)模的電子封裝元器件中，為電子元器件小型化的芯片封裝提供了有效的芯片載體。

按層數(shù)分類:根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層。

根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則： ①按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。②以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地拉剜在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。 ③在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。④位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2 mm。電路板的較佳形狀為矩形。長寬比為3：2或4：3。電路板面尺寸大于200 mm?150 mm時，應考慮電路板所受的機械強度。

　一．印制電路在電子設(shè)備中提供如下功能：

　　提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。

　　實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣。

　　提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。

　　為自動焊錫提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。

　二．有關(guān)印制板的一些基本術(shù)語如下：

　　在絕緣基材上，按預定設(shè)計，制成印制線路、印制元件或由兩者結(jié)合而成的導電圖形，稱為印制電路。

　　在絕緣基材上，提供元、器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印制線路。它不包括印制元件。

　　印制電路或者印制線路的成品板稱為印制電路板或者印制線路板，亦稱印制板。

　　印制板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為兩大類：剛性印制板和撓性印制板。按照導體圖形的層數(shù)可以分為單面、雙面和多層印制板。