吃錫不良其現(xiàn)象為線(xiàn)路的表面有部份未沾到錫，原因?yàn)椋?/span>

1.表面附有油脂、雜質(zhì)等，可以溶劑洗凈。

2.基板制造過(guò)程時(shí)打磨粒子遺留在線(xiàn)路表面，此為印刷電路板制造廠(chǎng)家的問(wèn)題。

3.硅油，一般脫模劑及潤(rùn)滑油中含有此種油類(lèi)，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過(guò)程中，應(yīng)盡量避免化學(xué)品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類(lèi)的油。

4.由于貯存時(shí)間、環(huán)境或制程不當(dāng)，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。換用助焊劑通常無(wú)法解決此問(wèn)題，重焊一次將有助于吃錫效果。

目前全自動(dòng)焊線(xiàn)機(jī)在LED行業(yè)應(yīng)用已經(jīng)很普遍，是LED行業(yè)封裝不可缺少的設(shè)備，手動(dòng)和半自焊線(xiàn)機(jī)由于在產(chǎn)能上滿(mǎn)足不了市場(chǎng)的需求，已經(jīng)逐步被全自動(dòng)焊線(xiàn)機(jī)所取代，但在相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)作為補(bǔ)線(xiàn)用的輔助設(shè)備還是不可缺少。所以整個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)以及工藝，都必須照顧到焊接過(guò)程中焊端保持不動(dòng)狀態(tài)。全自動(dòng)焊線(xiàn)機(jī)在技術(shù)上算得上高科技產(chǎn)品，由于全自動(dòng)焊線(xiàn)機(jī)技術(shù)含量比較高，國(guó)內(nèi)絕大部分市場(chǎng)還是進(jìn)口設(shè)備占領(lǐng)，而且進(jìn)口全自動(dòng)焊線(xiàn)機(jī)在價(jià)格上一直居高不下，很大程度上限制了中國(guó)LED市場(chǎng)的發(fā)展。國(guó)產(chǎn)比銳全自動(dòng)焊線(xiàn)機(jī)僅為為數(shù)不多的廠(chǎng)家能生產(chǎn)，但在焊線(xiàn)速度上與進(jìn)口的機(jī)器還有一定差距，若要象固晶機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)等其他封裝設(shè)備能達(dá)到國(guó)產(chǎn)化較高的程度，還需要經(jīng)過(guò)幾年，甚至更長(zhǎng)時(shí)間的努力。

自動(dòng)焊接時(shí)，必須適當(dāng)選擇烙鐵頭的型號(hào)。烙鐵頭的錯(cuò)誤選擇，不僅會(huì)影響自動(dòng)焊錫機(jī)的效率，而且會(huì)大大降低焊錫的質(zhì)量。同時(shí)，不同類(lèi)型的烙鐵頭的熱容量也不同。它把人類(lèi)從重復(fù)、繁重、疲勞、惡劣的工作環(huán)境中解脫出來(lái)，是工廠(chǎng)焊接工藝的好幫手，是工業(yè)制造領(lǐng)域重要的生產(chǎn)和服務(wù)性設(shè)備，是先進(jìn)制造技術(shù)領(lǐng)域不可缺少的自動(dòng)化設(shè)備，也是一個(gè)企業(yè)現(xiàn)代化水平的重要標(biāo)志。烙鐵頭越大，熱容量越大。選擇烙鐵頭的原理是基于不影響相鄰的組件，該組件可以與焊盤(pán)的直徑和引腳上的錫表面的高度匹配。只有這樣，您才能在焊接時(shí)方便使用。烙鐵的表面必須經(jīng)常鍍錫，以增加其耐用性，尤其是在不使用自動(dòng)焊錫機(jī)的情況下，經(jīng)常要涂錫，這可以大大減少烙鐵的氧化機(jī)會(huì)，這樣提示更耐用。

適當(dāng)?shù)臒崃?，適當(dāng)?shù)臒崃恐笇?duì)于所回流焊接面的材料，都必須有足夠的熱能使它們?nèi)刍托纬山饘匍g界面（IMC），足夠的熱也是提供潤(rùn)濕的基本條件之一。2、設(shè)備可存儲(chǔ)64個(gè)操作程序，同一機(jī)器可對(duì)不同64款產(chǎn)品進(jìn)行焊錫加工。另一方面，熱量又必須控制在一定程度內(nèi)，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會(huì)受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。

良好的潤(rùn)濕，潤(rùn)濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成終回流焊點(diǎn)形狀的重要條件。不良的潤(rùn)濕現(xiàn)象通常說(shuō)明焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點(diǎn)填充不良等問(wèn)題。這些問(wèn)題都會(huì)影響回流焊點(diǎn)的壽命。