由于高熔點(diǎn)，PCB預(yù)熱溫度也要相應(yīng)提高，般為100－130℃。為了PCB內(nèi)外溫度均勻，預(yù)熱區(qū)要加長(zhǎng)。使緩慢升溫。焊接時(shí)間3－4s。兩個(gè)波間的距離要短些。

由于高溫，為了防止焊點(diǎn)冷卻疑固時(shí)間過長(zhǎng)造成焊點(diǎn)結(jié)晶顆粒長(zhǎng)大，無鉛波峰焊機(jī)應(yīng)增加冷卻裝置，使焊點(diǎn)快速降溫。我國(guó)電子企業(yè)遇升值、工資上漲、原材料上漲等諸多因素同時(shí)壓在微利的制造企業(yè)身上，而且勞動(dòng)力并不便宜，因此企業(yè)成本大幅上揚(yáng)，導(dǎo)致許多中小型企業(yè)黯然退場(chǎng)。但是冷卻速度過快又可能對(duì)陶瓷體結(jié)構(gòu)的CHIP元件傷害，有可能會(huì)使件產(chǎn)生開裂，因此還要控制不要過快冷卻。另外對(duì)Sn鍋吹風(fēng)會(huì)影響焊接溫度，因此還要考慮采用適當(dāng)?shù)睦鋮s手段。

無鉛回流焊機(jī)的錫膏中往往加有較多的助焊劑，助焊劑殘留物容易堆積在爐子內(nèi)部，影響到設(shè)備的熱傳遞性能，有時(shí)甚至?xí)舻綘t內(nèi)的線路板上面造成污染。要在生產(chǎn)過程中將助焊劑殘留排出有兩種方式：

1、抽排風(fēng)：抽排風(fēng)是排出助焊劑殘留物的的方式。但是，過大的抽排風(fēng)會(huì)影響到爐腔內(nèi)熱風(fēng)氣流的穩(wěn)定性。此外，增加抽排風(fēng)量會(huì)直接導(dǎo)致能耗（包括用電和用氮）的上升。

2、多級(jí)助焊劑管理系統(tǒng)：助焊劑管理系統(tǒng)一般包括過濾裝置和冷凝裝置。過濾裝置將助焊劑殘留物中的固體顆粒部分進(jìn)行有效分離過濾，而冷裝置凝則是在熱交換器中將氣態(tài)的助焊劑殘留物冷凝成液態(tài)，后匯集在收集盤中集中處理。

　確認(rèn)材料的可焊性，不是所有的材料都是可以用焊錫來連接的，只有部分金屬的可焊性性能較高，如一般銅及其合金，金，銀，鋅，鎳等具有較好可焊性，而鋁，不銹鋼，鑄鐵等可焊性很差。同時(shí)，在完成焊接后，應(yīng)在烙鐵頭中添加一層新的錫，以使烙鐵頭不會(huì)很快氧化。如果是可焊錫不是很好的材質(zhì)，需要添加特殊材料，或者用其他金屬焊接，如焊鉛、鉻。

　　焊錫材料的選擇，不同的錫線材料性能不一樣，對(duì)焊錫影響也比較大。同時(shí)因?yàn)閺念A(yù)熱區(qū)到回流區(qū)，其溫度上升較為激劇，易使焊接流變性惡化而致移位，且助焊劑活性化溫度也低。還有就有自動(dòng)焊錫機(jī)上的烙鐵頭的配置，不同的烙鐵頭配置對(duì)焊錫影響也挺大。焊錫表面處理，要保證很好的焊錫效果需要對(duì)焊錫材料表面進(jìn)行處理，如保證焊錫表面光滑，去除焊接面上的銹跡，油污，灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。