四頭雙平臺(tái)自動(dòng)焊錫機(jī)的工作原理： 通過(guò)加熱的烙鐵頭將固態(tài)焊錫絲加熱融化，形成液態(tài)的“焊錫”，再借助焊劑的作用，是融化掉的液態(tài)焊錫例如被焊金屬之間，待冷卻凝固成可靠的焊接點(diǎn)。當(dāng)焊料為錫鉛合金焊接面為銅時(shí)，焊料先對(duì)焊接表面產(chǎn)生潤(rùn)濕，伴隨著潤(rùn)濕現(xiàn)象的發(fā)生，焊料逐漸向金屬銅擴(kuò)散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結(jié)合起來(lái)。所以焊錫是通過(guò)潤(rùn)濕、擴(kuò)散和冶金結(jié)合這三個(gè)物理,化學(xué)過(guò)程來(lái)完成的。激光焊接機(jī)器人加熱的特點(diǎn)激光焊接機(jī)器人是通過(guò)激光二極管為發(fā)熱源，實(shí)行局部非接觸加熱，無(wú)需更換烙鐵頭，具有激光光束直徑小等優(yōu)點(diǎn)，激光焊接機(jī)器人主要特征：1。由此可以得出潤(rùn)濕是焊接的首要任務(wù)。

小型回流焊特點(diǎn)：

加熱系統(tǒng)采用節(jié)能的進(jìn)口鎳?yán)影l(fā)熱管，配合曲面反射罩，熱，升溫度速度快；

強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，完全消除“陰影效應(yīng)”；

采用進(jìn)口大電流固態(tài)斷電器觸點(diǎn)輸出，安全，可靠；

溫控采用PID智能運(yùn)算的精密控制器，通過(guò)PID智能運(yùn)算；

快速度響應(yīng)外部熱量的變化并通過(guò)內(nèi)部控制保證溫度更加平衡；

發(fā)熱管模塊設(shè)計(jì)，方便維修拆裝；

采用高溫高速馬達(dá)，運(yùn)風(fēng)平穩(wěn)，震動(dòng)小，噪音低；

傳動(dòng)系統(tǒng)采用調(diào)速馬達(dá)，電調(diào)帶線速調(diào)速器，運(yùn)行平穩(wěn)；

采用立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐，運(yùn)行平穩(wěn)；

穩(wěn)定可靠的電氣控制系統(tǒng)；

開(kāi)關(guān)保護(hù)功能，停機(jī)后均勻降溫；

小型回流焊完善的功能選擇：回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于身；三、特殊要求波峰焊事宜應(yīng)符合這些條件：1、標(biāo)準(zhǔn)無(wú)鉛錫條2、運(yùn)輸速度為0?？赏瓿蒀HIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接；可用作產(chǎn)品的膠固化，電路板熱老化，PCB板維修等多種工作。小型回流焊機(jī)廣泛適用于各類企業(yè)、公司、院所研發(fā)及小批量生產(chǎn)需要。

波峰焊焊接準(zhǔn)備工作；

1、接通電源，開(kāi)啟錫爐加熱器(正常時(shí)，此項(xiàng)可由時(shí)間掣控制)；

2、檢查波峰焊機(jī)時(shí)間掣開(kāi)關(guān)是否正常；

3、檢查波峰焊機(jī)的抽風(fēng)設(shè)備是否良好；

4、檢查錫爐溫度指示器是否正常：用玻璃溫度計(jì)或觸點(diǎn)溫度計(jì)測(cè)量錫爐液面下l0～15mm處的溫度，兩者差值應(yīng)在±5℃范圍。

5、檢查預(yù)熱器是否正常，設(shè)定溫度是否符合工藝要求：打開(kāi)預(yù)熱器開(kāi)關(guān)，檢查其是否升溫，且溫度是否正常。

6、檢查切腳機(jī)的工作情況：根據(jù)PcB的厚度，調(diào)整刀片的高度，要求元件腳長(zhǎng)度在1?4～2?0mm，然后將刀片架擰緊，開(kāi)機(jī)目測(cè)刀片的旋轉(zhuǎn)情況，后檢查保險(xiǎn)裝置有失靈。

7、檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常：倒入助焊劑，調(diào)好進(jìn)氣閥，開(kāi)機(jī)檢查助焊劑是否發(fā)泡或噴霧。

8、檢查調(diào)整助焊劑比重是否符合要求：檢查助焊劑槽液面高度，并測(cè)量比重，當(dāng)比重偏高時(shí)添加稀釋劑，當(dāng)比重偏低時(shí)添加助焊劑進(jìn)行調(diào)整(發(fā)泡)。

9、焊料溫度達(dá)到規(guī)定數(shù)值時(shí)，檢查錫面高度，若低于錫爐l5mm時(shí)，應(yīng)及時(shí)添加焊料，添加時(shí)注意分批加入，每批不超過(guò)5k9。

10、清除錫面錫渣，清干凈后添加防氧化劑。

11、調(diào)節(jié)運(yùn)輸軌道角度:根據(jù)待焊PCB板的寬度，調(diào)節(jié)好軌道寬度，使PCB板所受夾緊力適中；

　自動(dòng)焊錫機(jī)的功能很多，自動(dòng)焊錫機(jī)的四軸/五軸聯(lián)動(dòng)機(jī)械手，全部采用伺服驅(qū)動(dòng)及先進(jìn)運(yùn)動(dòng)控制算法，有效提升運(yùn)動(dòng)末端(烙鐵頭)的定位精度和重復(fù)精度，實(shí)現(xiàn)3D空間任意焊點(diǎn)準(zhǔn)確定位。自動(dòng)焊錫機(jī)出現(xiàn)焊錫太過(guò)飽滿的原因是跟焊頭，焊接工藝，還有焊頭的溫度有這直接的關(guān)系。產(chǎn)品在焊接的時(shí)候焊頭的選用是非常重要的，焊頭的大小與關(guān)乎焊點(diǎn)的焊接效果。小型回流焊完善的功能選擇：回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于身。焊頭的選用要根據(jù)焊點(diǎn)實(shí)際情況來(lái)定做，只有才能焊接處看飽滿的焊點(diǎn)。