半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在的電子行業(yè)的封裝要求，電子行業(yè)點(diǎn)膠對于點(diǎn)膠機(jī)的精度和速度的要求越來越高，半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠精度無法達(dá)到0.01mm，使用硅膠點(diǎn)膠機(jī)就能夠滿足這些行業(yè)的點(diǎn)膠精度要求。

　硅膠點(diǎn)膠機(jī)可以應(yīng)用于哪些行業(yè)?

　　1、主要適用于pvc軟膠，硅膠系列產(chǎn)品的微電子封裝中，能使用到的產(chǎn)品類型有:手機(jī)外殼，手機(jī)掛飾，手機(jī)座，防靜電手腕帶，防靜電手環(huán)，電視外殼等等。

　　2、除了微電子封裝之外，硅膠點(diǎn)膠機(jī)能應(yīng)用到的行業(yè)有家用電器行業(yè)、服裝行業(yè)、玩具行業(yè)、服務(wù)行業(yè)、家具行業(yè)、禮品行業(yè)等等。

　　硅膠點(diǎn)膠機(jī)由于具備點(diǎn)膠精度高、速度快的優(yōu)勢，成為了微電子封裝行業(yè)的設(shè)備，不僅可以滿足生產(chǎn)線上的持續(xù)工作，而且能夠?qū)崿F(xiàn)快速的上料下料,硅膠點(diǎn)膠機(jī)使得工業(yè)生產(chǎn)更加，精準(zhǔn)!

　接觸過led行業(yè)的人或許都可以猜測到，LED熒光粉的點(diǎn)膠對點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠工藝要求是很高的，點(diǎn)膠機(jī)氣壓的大小直接影響著點(diǎn)膠機(jī)膠量的變化，據(jù)了解現(xiàn)在市場上的點(diǎn)膠機(jī)大多都屬于計(jì)量式的，它們的點(diǎn)膠度只能達(dá)到熒光粉精度要求的萬分之一，所以現(xiàn)在市場上的點(diǎn)膠機(jī)根本滿足不了led行業(yè)產(chǎn)品的點(diǎn)膠。AB料桶用來存放膠水,PLC編程，控制AB計(jì)量泵，通過控制泵的轉(zhuǎn)速，泵運(yùn)行的時(shí)間，來實(shí)現(xiàn)膠水的配比，及每次膠水的出膠量->。

應(yīng)用到led行業(yè)中需要突破哪些技術(shù)？

　   1、點(diǎn)膠時(shí)間沒法控制;

　　2、點(diǎn)膠機(jī)氣壓隨外界氣壓變化而變化;

　　3、針筒內(nèi)膠量的不穩(wěn)定性;

　　4、點(diǎn)膠過程中針頭帶膠;

　　5、點(diǎn)膠機(jī)會(huì)受室內(nèi)溫度的變化而變化;

　　6、點(diǎn)膠過程中熒光粉易沉淀;

　　7、點(diǎn)膠機(jī)膠水粘度隨時(shí)間變化而變化;

　　8、多次膠量調(diào)配影響點(diǎn)膠質(zhì)量;

　　9、點(diǎn)膠設(shè)備支架變形;

　　10、人力成本高;

　國產(chǎn)點(diǎn)膠機(jī)優(yōu)勢與長時(shí)間的發(fā)展是分不開的，包裝行業(yè)的起步比國外先進(jìn)設(shè)備略晚，在早期階段設(shè)備自動(dòng)化程度以及設(shè)備精度，穩(wěn)定性和耐磨性存在明顯不足。硅橡膠導(dǎo)熱灌封膠：三種主要導(dǎo)熱灌封膠的比較灌封膠是一個(gè)廣泛的稱呼,原來主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)，導(dǎo)熱型膏體的導(dǎo)熱率是通過特殊填充料（例如氧化鋁、銀或氮化硼）來實(shí)現(xiàn)的。隨著包裝技術(shù)和點(diǎn)膠技術(shù)的不斷進(jìn)步和發(fā)展，國產(chǎn)點(diǎn)膠機(jī)與國際點(diǎn)膠機(jī)之間的差距正在縮小。甚至一些技術(shù)已超過國際同行的水平，其競爭力和優(yōu)勢得到充分展現(xiàn)。從國產(chǎn)點(diǎn)膠機(jī)的分布可看出，灌膠機(jī)包裝到成品光源照明產(chǎn)品，整個(gè)國內(nèi)LED產(chǎn)能占全球比重的70％以上，其產(chǎn)業(yè)規(guī)模和市場優(yōu)勢尤為突出突出。通過本地化業(yè)務(wù)開發(fā)更符合國內(nèi)包裝需求，并可根據(jù)用戶需求及時(shí)調(diào)整，因此這也是國產(chǎn)點(diǎn)膠機(jī)優(yōu)勢所在。