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對于一些精度很高的產(chǎn)品,在生產(chǎn)過程中速度不能太快。當(dāng)烙鐵頭沿斜上方撤離時,烙鐵頭上帶走少量的錫珠,它可形成圓滑的焊點(diǎn)。過快的生產(chǎn)速度,很難保證產(chǎn)品的精度和相應(yīng)的良品率。產(chǎn)品有很高的精度和尺寸,必然會要求設(shè)備的精度要高,比如一些高質(zhì)量的LED封裝、或者一些工藝要求高的產(chǎn)品。機(jī)器的運(yùn)轉(zhuǎn)牽涉到零件,電氣控制等各個方面,在實(shí)際生產(chǎn)中,過高的產(chǎn)能會影響產(chǎn)品的質(zhì)量??蛻魧Ξa(chǎn)品的熟悉度要高過廠商。在初談過程中,客戶會告訴廠家與預(yù)期要達(dá)到的產(chǎn)能是多少,可以從哪些地方去提高生產(chǎn)效率。對于自動化設(shè)備廠商而言,就不可能知道客戶現(xiàn)有的實(shí)際產(chǎn)能和期望產(chǎn)能的差距,從而在設(shè)計(jì)上有所偏差,給客戶造成一定的損失。
焊錫機(jī)工作時間不宜過長,焊接時間的恰當(dāng)運(yùn)用也是焊錫工藝的重要環(huán)節(jié)。如果生產(chǎn)大熱容量的線路板時,如果僅使用風(fēng)冷方式,線路板在冷卻時將很難達(dá)到3-5度/秒的冷卻要求,而冷卻斜率達(dá)不到要求將使焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散,而直接影響到焊點(diǎn)的可靠性。如果是電路板插件的焊接,一般以2~3s為宜。焊接時間過長,焊料中的助焊劑完全揮發(fā),失去助焊作用,使焊點(diǎn)表面氧化,造成焊點(diǎn)表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺等缺陷。焊接的溫度要適當(dāng),不能過高、也不能過低(控制溫度很重要)焊點(diǎn)凝固的過程中,切記不要用手觸碰焊點(diǎn)。焊點(diǎn)在未完全凝固前,即使有很小的震動也會使焊點(diǎn)變形,引起虛焊。
波峰焊焊接后的操作流程
1、關(guān)閉預(yù)熱器、錫爐波、助焊劑、運(yùn)輸、冷卻風(fēng)扇、切腳機(jī)等開關(guān);
2、發(fā)泡槽內(nèi)助焊劑使用兩周左右需更換,并且在使用過程中定時測量;
3、關(guān)機(jī)后需將波機(jī)、鏈爪清理干凈,噴霧噴嘴用稀釋翻浸泡并清洗干凈。
波峰焊焊接過程中的管理方法
1、操作人員必須堅(jiān)守崗位、隨時檢查設(shè)備的運(yùn)行情況;
2、操作人員要檢查焊板的質(zhì)量,如焊點(diǎn)出現(xiàn)異常情況,應(yīng)立即停機(jī)檢查:
3、及時準(zhǔn)確做好設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)的原始記錄及焊點(diǎn)質(zhì)量的具體數(shù)據(jù)記錄:
4、焊完的PCB板要分別插入專用運(yùn)輸箱內(nèi),相互不得碰壓,更不允許堆放。
焊接工藝是根據(jù)焊點(diǎn)的位置,焊點(diǎn)的大小來決定的.焊錫機(jī)可以做到點(diǎn)焊拖焊,每個點(diǎn)的焊錫時間和送錫量是可以控制的。5、檢查預(yù)熱器是否正常,設(shè)定溫度是否符合工藝要求:打開預(yù)熱器開關(guān),檢查其是否升溫,且溫度是否正常。焊頭的溫度跟錫絲的含鉛量有著直接關(guān)系,含鉛的錫絲的溫度在270-380度,無鉛錫絲溫度在380-450度左右。只有控制好了溫度,錫絲喊出的效果就很棒。
自動焊錫機(jī)整機(jī)采用嵌入式工業(yè)計(jì)算機(jī)控制,操作系統(tǒng),支持在線編程和離線編程,可以多機(jī)聯(lián)網(wǎng)作業(yè),可以與PC機(jī)遠(yuǎn)程連接,支持SPC(統(tǒng)計(jì)過程控制),詳盡記錄生產(chǎn)信息和操作日志,可以支持多達(dá)8G的存儲容量,可以選擇單點(diǎn)/單次/循環(huán)焊錫作業(yè)。