陶瓷半導體化的方法主要有強制還原法和施主摻雜法（亦稱原子價控法）兩種。兩種方法都是在陶瓷的晶體中形成

子空位等缺陷，從而提供大量導電電子，使陶瓷中的晶粒成為某種類型(通常是 N型)的半導體。而這些晶粒之間的間層為絕緣層或另一類型（P 型）的半導體層。

半導體陶瓷種類很多，其中包括利用半導體瓷中晶粒本身性質(zhì)制成的各種負溫度系數(shù)熱敏電阻；鋁土礦的主要選礦方法分為：洗礦、浮選、磁選、化學物理法選礦等。利用晶界性質(zhì)制成的半導體電容器、ZnO 壓敏電阻器、BaTiO3系正溫度系數(shù)熱敏電阻器、CdS/Cu2S太陽能電池；以及利用表面性質(zhì)制成的各種陶瓷型濕敏電阻器和氣敏電阻器等。表2列出典型的傳感器用半導體陶瓷。

氧化鋯陶瓷棒是選用等靜壓工藝加工而成，在高溫高速下構(gòu)成均勻、細密且外表潤滑的陶瓷層及過渡層。因為制造工藝先進，本錢較高，合適精細陶瓷件選用，并且其耐磨性比其他陶瓷棒要更鞏固，一般用作高耐磨場所。

氧化鋯陶瓷棒金屬化是用耐高溫強力粘膠將陶瓷棒粘貼在金屬內(nèi)壁，經(jīng)加溫固化后構(gòu)成結(jié)實防磨層。該種產(chǎn)品制造工藝相對簡略，制造周期短，本錢相對較低。技能標準：明睿陶瓷具有各種尺度的陶瓷棒，也能夠依據(jù)客戶需求定制出產(chǎn)。然而，如果氧化鋁陶瓷應(yīng)用的自然環(huán)境發(fā)生很大變化，其物理性能將隨之改變，它會變得越來越強大，但也會減少。金屬化陶瓷棒基本上不受巨細約束，直徑從0.5mm到160mm,乃至更大都能夠出產(chǎn)。

具有普通金屬材料無法達到的耐磨性和耐化學藥品性、高抗壓強度和良好的絕緣性能。有時氧化鋁含量在80百分之或75百分之者也劃為一般氧化鋁工業(yè)陶瓷系列，其間99氧化鋁瓷資料用于制造高溫坩堝、耐火爐管及特別耐磨資料，如陶瓷軸承、陶瓷密封件及水閥片等。 高頻陶瓷是一種絕緣陶瓷，又稱陶瓷，主要用于電子設(shè)備的安裝、固定和保護，為通電導體和各種集成電路板的陶瓷提供絕緣支撐。 此外，微波燒結(jié)、電弧等離子體燒結(jié)、自擴散燒結(jié)技術(shù)也正在開發(fā)和研究之中。

成型工藝具體方法是： 將預(yù)燒后的塊狀瓷坯料在研缽中破碎成粒徑<1 cm 的碎料 ，然后球磨96 h 烘干 ，加入粘合劑 ，進行粗軋， 常溫下醒料24 h 再進行精軋， 后在沖片機上沖成瓷片坯6. 5 MHz 壓電陶瓷濾波器瓷片坯的直徑為24 mm~ 厚度O. 5~O. 52 mm。    在軋膜的過程中 ，經(jīng)常會出現(xiàn)軋膜瓷料帶表面出現(xiàn)花紋以及邊緣裂口 ，這主要是因為粘合劑的含量較少 ，瓷料較干缺乏彈性。此外 ，粘合劑放置時間過長也會影響成型的效果。同時，氧化鋁陶瓷還具有堅固耐磨的特性，使其能夠在任何場合發(fā)揮應(yīng)有的作用，對延長產(chǎn)品的使用壽命非常有幫助。 值得注意的是如果加入過多的粘合劑 ，會提高燒成后陶瓷的氣孔率 ，這對陶瓷的機電性能有較大的影響。