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柔性線路板生產(chǎn)流程(開料與鉆孔篇)原材料編碼的認(rèn)識(shí)
NDIR050513HJY: D→雙面, R→ 壓延銅, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→銅厚 18um, 13→膠層厚13um.
XSIE101020TLC: S→單面, E→電解銅, 10→PI厚25um, 10→銅厚度35um, 20→膠厚20um.
CI0512NL:(覆蓋膜) :05→PI厚12.5um, 12→膠厚度12.5um. 總厚度:25um.
福耐姆智能傳輸系統(tǒng)(蘇州)有限公司是一家中美合資擁有相當(dāng)實(shí)力的專業(yè)生產(chǎn)輸送類產(chǎn)品的公司,我們有自己的標(biāo)準(zhǔn)模塊化產(chǎn)品,同時(shí)也可根據(jù)您的要求定制。公司坐落于蘇州相城區(qū),地理位置優(yōu)越。
柔性電路板
生產(chǎn)流程編輯雙面板制開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對(duì)位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨.