smt貼片加工出現(xiàn)虛焊的原因：

一、電流設(shè)定不符合工藝規(guī)定，導(dǎo)致在SMT貼片加工焊接過程中出現(xiàn)電流不足的情況從而導(dǎo)致焊接不良。

二、焊縫結(jié)合面有銹蝕、油污等雜質(zhì)或焊縫接合面凸凹不平、接觸不良從而導(dǎo)致了接觸電阻增大、電流減小，進而出現(xiàn)焊接結(jié)合面溫度不夠的情況。

三、焊縫的搭接量過少導(dǎo)致結(jié)合面積過小從而無法承受較大的壓力，而側(cè)搭接量存在過少或開裂現(xiàn)象的話應(yīng)力會比較集中導(dǎo)致開裂變大直至拉斷。

四、smt貼片加工的焊輪壓力如果壓力不夠的話會導(dǎo)致接觸電阻過大，實際電流減小，這種情況下系統(tǒng)正常工作時會發(fā)出報警?！　?

在SMT貼片加工過程中如果無法馬上判斷出虛焊產(chǎn)生的原因的話可以選擇把鋼帶的頭尾清理干凈然后加大焊接搭接量，適當增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài)，大部分情況下都可以應(yīng)急處理好問題。

如何選擇PCBA貼裝廠

在著手設(shè)計和生產(chǎn)PCB樣品之前，選擇合適的合作伙伴至關(guān)重要。

 以下是進行正確選擇的重要問題：

pcba貼片廠是否在內(nèi)部制造裸1露的印刷電路板？

制造業(yè)的全部或某些部分會分包給第三方嗎？

PCB貼片廠是否具有滿足您的電路板設(shè)計要求的技術(shù)經(jīng)驗和能力？

組裝人員是否可以直接，迅速地獲得所需的材料和組件？

貼片廠家可以按要求的時間表生產(chǎn)零件嗎？

SMT貼裝過程分類

SMT貼裝過程可以分為以下三類，根據(jù)電路板元件的類型來描述:

1. 通孔技術(shù)

2. 表面裝配技術(shù)

3.混合技術(shù)，即在同一電路板上結(jié)合通孔和表面貼裝元件

在每一種裝配技術(shù)中都有設(shè)備資源提供的不同程度的自動化。自動化程度將根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計、材料清單、資本設(shè)備支出和實際制造成本進行優(yōu)化。重要的是要記住，通孔印刷電路板及其組裝工藝在電子工業(yè)中仍然是一項關(guān)鍵技術(shù)，盡管其產(chǎn)量明顯不如表面貼裝技術(shù)(SMT)出現(xiàn)之前。之所以使用通孔技術(shù)，是因為它是某些組件(特別是變壓器、濾波器和大功率組件等大型設(shè)備)唯1一可用的格式，所有這些都需要通過通孔互連提供的額外機械支持。使用通孔技術(shù)的第二個原因是經(jīng)濟。使用通孔組件，再加上手工組裝(即不自動化)來生產(chǎn)電子組件，可能會更經(jīng)濟。當然，通孔技術(shù)并不局限于人工裝配。有不同程度的自動化可以用來組裝通孔電路板。

SMT無鉛焊接對通孔工藝的影響

無鉛焊料的更換影響了通孔貼裝工藝。首先是設(shè)備的選擇。手動smt貼裝操作可能需要購買高溫烙鐵。在成本光譜的另一端，有數(shù)百公斤的錫鉛焊料替換為無鉛的波峰焊料的費用?；蛘?，購買一臺全新的機器以避免與傳統(tǒng)的Sn-Pb操作的交叉污染和/或采用蕞新的技術(shù)來減輕較高的侵蝕活動可能是有利的機器零件的無鉛焊料。