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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
波峰焊的工藝操控是直接影響電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量的主要因素,特別是無鉛電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量對波峰焊的工藝操控更嚴,觸及更多的技能規(guī)模。下面就為大家具體的解說一下波峰焊工藝操控的注意事項。
一、助焊劑涂覆量
要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑,要均勻,不能太厚,關(guān)于免清洗工藝特別要留意不能過量。焊劑涂覆辦法是采用定量噴發(fā)方法,焊劑是密閉在容器內(nèi)的,不會蒸發(fā)、不會吸收空氣中水分、不會被污染,因而焊劑成分能保持不變。要害要求噴頭可以操控噴霧量,應(yīng)常常整理噴頭,噴發(fā)孔不能堵塞。表面貼裝焊接的不良原因和防止對策焊料球焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致,另外與焊料的印刷錯位,塌邊。
錫膏的存放
除了質(zhì)量之外,錫膏的存放也是很重要的,如果錫膏需求回收運用,必定要注意溫度和濕度等問題,不然就會對焊點質(zhì)量產(chǎn)生影響。過高的溫度會下降錫膏的黏度,濕度太大則可能導(dǎo)致蛻變。此外,回收的錫膏與新制的錫膏要分別存放,如果有必要,也要分隔運用。
散熱器焊接原理
冷卻凝固形成牢固的接頭,從而將母材聯(lián)結(jié)在一起。 使用錫基焊料(SnPb/SnBi/SnAgCu/SnCu)進行回流焊是散熱模組焊接的一個實例。與其他散熱模組組裝方法相比有明顯的優(yōu)勢。聯(lián)結(jié)面為金屬,更緊密,強度高,熱阻更小,可以用于加工復(fù)雜精致的模組。使用錫基焊料(SnPb/SnBi/SnAgCu/SnCu)進行回流焊是散熱模組焊接的一個實例。熱管技術(shù)的推廣也促進回流焊技術(shù)在散熱模組組裝上的應(yīng)用。