化學(xué)鍍鎳已進(jìn)入發(fā)展成熟期

化學(xué)鍍鎳已進(jìn)入發(fā)展成熟期，其目前的現(xiàn)狀可概括為：技術(shù)成熟、性能穩(wěn)定、功能多樣、用途廣泛。用化學(xué)鍍鎳沉積的鍍層，有一些不同于電沉積層的特性①以次磷酸鈉為還原劑時(shí)，由于有磷析出，發(fā)生磷與鎳的共沉積，所以化學(xué)鍍鎳層是磷呈彌散態(tài)的鎳磷合金鍍層，鍍層中磷的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為1％～l5％，控制磷含量得到的鎳磷鍍層致密、無(wú)孔，耐蝕性遠(yuǎn)優(yōu)于電鍍鎳。以硼氫化物或氨基為還原劑時(shí)，化學(xué)鍍鎳層是鎳硼合金鍍層，硼的含量為1％～7％。只有以肼作還原劑得到的鍍層才是純鎳層，含鎳量可達(dá)到99．5％以上。

鍍鉻層的性質(zhì)和用途

鍍鉻層的性質(zhì)和用途。鍍鉻層按其用途主要分為防護(hù)裝飾性鍍鉻和耐磨鍍鉻兩大類(lèi)。前者的目的是防止基體金屬生銹和美化產(chǎn)品的外觀(guān)，后者的目的是提高機(jī)械零件的硬度、耐磨、耐蝕和耐溫等性能。鉻是稍帶藍(lán)色的銀白色金屬，在大氣中具有強(qiáng)烈鈍化能力，能長(zhǎng)久保持光澤。鍍鉻層有很高的硬度和優(yōu)良的耐磨性，它的硬度為HV1000左右。 如果在標(biāo)準(zhǔn)鍍鉻溶液(鉻酸酐250g/L.硫酸2.5g/L)中進(jìn)行鍍鉻，雖然鍍層厚度僅為0.25~0.5μm，但由于內(nèi)應(yīng)力高，鉻層表面分會(huì)產(chǎn)生稀疏的粗裂紋。這不僅造成鍍件外觀(guān)缺陷，更嚴(yán)重的是加重了底層的腐蝕，由于這一原因，發(fā)展了無(wú)裂紋鍍鉻工藝。雖然無(wú)裂紋鉻在加速腐蝕實(shí)驗(yàn)和暴露實(shí)驗(yàn)中具有良好的耐地性，但在使用過(guò)程中，鉻層仍要產(chǎn)生粗裂紋。 在特定條件下，鉻層表面的裂紋和孔隙不僅無(wú)害，反而能提高整個(gè)鍍層體系的耐蝕性。20世紀(jì)60年代中期，國(guó)外對(duì)鍍鉻層微觀(guān)結(jié)構(gòu)進(jìn)行了研究，開(kāi)發(fā)了更耐蝕性的微裂紋鉻和微孔鉻新工藝。

拋光露出基體零件上進(jìn)行補(bǔ)鍍也是常用的辦法

由于各種原因，或多或少會(huì)造成鎳鍍層的質(zhì)量不合格，如能采取相應(yīng)的補(bǔ)救措施，可減少不必要的退鍍返工。除了在不光亮、有毛刺的鍍層上進(jìn)行拋光修復(fù)外，在不易拋光或者經(jīng)拋光露出基體的零件上進(jìn)行補(bǔ)鍍也是常用的辦法。 我們來(lái)了解下鍍鎳的補(bǔ)鍍問(wèn)題，進(jìn)行補(bǔ)鍍應(yīng)根據(jù)零件的性質(zhì)、形狀和要求選用不同的方法，如適宜鍍酸性銅的可以在表面活化后鍍件基體不露鐵的情況下，直接鍍銅、鍍鎳來(lái)進(jìn)行補(bǔ)鍍，如不適宜鍍酸性銅或者鍍件基體露鐵的情況，應(yīng)在表面活化后，直接鍍鎳進(jìn)行補(bǔ)鍍。