雙面研磨機(jī)

雙面研磨機(jī)（double side lapping machine）主要用于兩面平行的機(jī)械零件或晶體進(jìn)行雙面研磨，特別是薄脆性材料的加工。加工易：平面工件的加工，相比起其他研磨設(shè)備結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單，加工起來(lái)相對(duì)更容易。適用于各種材質(zhì)的機(jī)械密封環(huán)、陶瓷片、氣缸活塞環(huán)、油泵葉片、軸承端面/硬質(zhì)合金、不銹鋼、粉末冶金等金屬材料及硅、鍺、石英晶體、石墨、藍(lán)寶石、光學(xué)水晶、玻璃、鈮酸鋰等晶體的平面研磨和拋光。

平面研磨機(jī)的特點(diǎn)介紹

平面研磨機(jī)為精密研磨拋光設(shè)備，被磨、拋材料放于平整的研磨盤上，研磨盤逆時(shí)鐘轉(zhuǎn)動(dòng)，修正輪帶動(dòng)工件自轉(zhuǎn)，重力加壓或其它方式對(duì)工件施壓，工件與研磨盤作相對(duì)運(yùn)轉(zhuǎn)磨擦，來(lái)達(dá)到研磨拋光目的。在很大程度上，這些新型拋光材料的運(yùn)用能大大降低企業(yè)的生產(chǎn)成本，提高成品的出來(lái)效率。產(chǎn)生磨削作用的磨料顆粒有兩種來(lái)源，一種來(lái)自于不斷外加(常稱為游離磨料);另一種方法是將磨料顆粒固定在研磨盤中(常稱為固著磨料)。

研磨盤平面度是研磨的基準(zhǔn)，是得到精密工件平面的保證。在研磨的過(guò)程中，研磨盤的平面度會(huì)下降，主要原因研磨盤的內(nèi)外線速度不同，磨損不一致造成。研磨盤需定期修整平面。小直徑的通孔進(jìn)行研磨，會(huì)采用前導(dǎo)向頭，導(dǎo)向條以及導(dǎo)向頭的外徑應(yīng)該要大于或者是等于研磨油石的收縮到極限的位置的時(shí)候的外徑，要小于被加工的孔在研磨之前的小孔徑。修整的方法有兩種:1是采用基準(zhǔn)平面電鍍金剛石修整輪來(lái)修面，由于電鍍金剛石修整輪基本不磨損，可得到較高的平面度。2是通過(guò)修整機(jī)構(gòu)修面后，也可獲得較好的平面度，這種修整的原理與車床原理一致，研磨盤旋轉(zhuǎn)，一個(gè)可前后運(yùn)動(dòng)的刀在刀桿的帶動(dòng)對(duì)研磨進(jìn)行切削獲得平面。

研磨機(jī)的主要類型有圓盤式研磨機(jī)、轉(zhuǎn)軸式研磨機(jī)和各種專用研磨機(jī)。研磨機(jī)控制系統(tǒng)以PLC為控制核心，文本顯示器為人機(jī)對(duì)話界面的控制方式。人機(jī)對(duì)話界面可以就設(shè)備維護(hù)、運(yùn)行、故障等信息與人對(duì)話;操作界面直觀方便、程序控制、操作簡(jiǎn)單。影響砂輪硬度主要原因是：A、結(jié)合劑量的大小B、制作中的成形密度、燒結(jié)溫度及時(shí)間。多方位安全考慮，非正常狀態(tài)的誤操作無(wú)效。實(shí)時(shí)監(jiān)控，故障、錯(cuò)誤報(bào)警，維護(hù)方便 研磨，是利用涂敷或壓嵌在研具上的磨料顆粒，通過(guò)研具與工件在一定壓力下的相對(duì)運(yùn)動(dòng)對(duì)加工表面進(jìn)行的精整加工(如切削加工)。研磨可用于加工各種金屬和非金屬材料，加工的表面形狀有平面，內(nèi)、外圓柱面和圓錐面，凸、凹球面，螺紋，齒面及其他型面。加工精度可達(dá)IT5~01，表面粗糙度可達(dá)Ra0.63~0.01微米，

屬于精按照研磨盤的個(gè)數(shù)，可分為:單面研磨機(jī)和雙面研磨機(jī)。

按照研磨盤尺寸，可分為:380研磨機(jī)，460研磨機(jī)，610研磨機(jī)，910研磨機(jī)等。

平面研磨機(jī)和單面研磨機(jī)的概念用途參數(shù)淺析

單面研磨機(jī)是主要作為石英晶體片、硅、鍺片、玻璃、陶瓷片、活塞環(huán)、閥板、閥片、軸承、鉬片、藍(lán)寶石、等各種片狀金屬、別的圓盤類零件的研磨，非金屬零件的單面研磨。是一種平面加工設(shè)備，有著高強(qiáng)度機(jī)械結(jié)構(gòu)和穩(wěn)定的精度。

平面研磨機(jī)廣泛用于LED藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、模具、導(dǎo)光板、光扦接頭號(hào)各種材料的單面研磨、拋光。雙面研磨機(jī)的工作原理：上、下研磨盤作相反方向轉(zhuǎn)動(dòng)，工件在載體內(nèi)作既公轉(zhuǎn)又自轉(zhuǎn)的游星運(yùn)動(dòng)。是一種精細(xì)研磨拋光設(shè)備，被磨、拋材料放于平坦的研磨盤上，研磨盤逆時(shí)針滾動(dòng)，皮帶輪帶動(dòng)工件自轉(zhuǎn)，重力加壓或其它方法對(duì)工件施壓，工件與研磨盤作相對(duì)運(yùn)動(dòng)磨擦，來(lái)達(dá)到研磨拋光的目的。

雙面磨上下盤砂輪的拆卸方法

拆卸前準(zhǔn)備工作：

1. 準(zhǔn)備好相關(guān)工具（活口扳手、吊環(huán)、內(nèi)六角扳手、抹布、液壓車等）

2. 將設(shè)備表面磨削液擦拭干凈

3. 將設(shè)備的操作位置的擋板及上盤防水罩取走。

砂輪拆裝步驟：

1. 內(nèi)外環(huán)拆卸方法：

拆卸外環(huán)方法是將外環(huán)上的4個(gè)M12固定螺栓松開(kāi)取走，然后取下外環(huán)并豎直放置

拆卸內(nèi)環(huán)方法如下圖：首先用活口扳手將基準(zhǔn)塊A松開(kāi)并取走，然后松開(kāi)B部位的四個(gè)內(nèi)六角螺栓并取走。然后用吊環(huán)等工具取走整個(gè)內(nèi)環(huán)部分。

2. 上盤的拆卸方法：

① 將觸摸屏操作界面切換到手動(dòng)模式下，轉(zhuǎn)入上盤并將上盤下降到下盤表面（為防止砂輪破損，請(qǐng)?jiān)谏舷卤P砂輪間墊柔軟物品支撐）。

② 上盤浮力的壓力值調(diào)整為“0”。

③ 用內(nèi)六角扳手將上盤的M12固定螺栓（6個(gè)）拆卸后取走放置在特定位置。

④ 緩慢調(diào)整上盤浮力壓力，直到上盤法蘭盤緩慢上升到位（確保上盤砂輪沒(méi)有隨上盤法蘭盤一起升起）。

⑤ 檢查探針狀況是否會(huì)觸碰到上盤砂輪基體表面，如果探針位置不會(huì)觸碰上盤砂輪背面，處于安全位置，則轉(zhuǎn)出上盤；在研磨的過(guò)程中，研磨盤的平面度會(huì)下降，主要原因研磨盤的內(nèi)外線速度不同，磨損不一致造成。如果探針位置過(guò)于向下，會(huì)觸碰上盤砂輪背面則需要調(diào)整探針高度，使上盤轉(zhuǎn)入、轉(zhuǎn)出時(shí)，探針不會(huì)被砂輪背面機(jī)體碰到而受到損壞。（※ 這項(xiàng)檢查很重要）

⑥ 將上盤砂輪的磨削液擦拭干凈，用吊環(huán)、吊索和液壓升降車將上盤砂輪取下并放置到特定位置。

3.  下盤的拆卸方法：

① 首先將下盤砂輪的六個(gè)M12內(nèi)六角螺栓拆卸取出

② 外環(huán)下降，將吊環(huán)固定到下盤砂輪邊緣部分（邊緣部分有吊環(huán)螺紋孔）

③ 用液壓升降車、吊環(huán)和吊索將下盤砂輪取下

④ 將砂輪放置到特定位置