PCB拼板注意事項(xiàng)

PCB拼板注意事項(xiàng)

經(jīng)常收到客戶(hù)發(fā)來(lái)的多層pcb盲孔板廠家材料要求報(bào)價(jià)，我們工程會(huì)依據(jù)客戶(hù)的PCB文件來(lái)拼板，那么，拼板詳細(xì)要注意些什么問(wèn)題呢？琪翔電子會(huì)根據(jù)我們制程設(shè)備的加工能力，參閱板料的尺寸標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)劃出可以符合公司對(duì)板件質(zhì)量最優(yōu)化、出產(chǎn)成本低、出產(chǎn)功率高、板料利用率的拼版尺寸。絲印色彩：PCB線路板上的絲印的字體和邊框的色彩，一般挑選為白色。

1、PCB拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)規(guī)劃，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形；

2、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要主動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125 mm×180 mm；

3、PCB拼板外形盡量挨近正方形，引薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽(yáng)板；

4、小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間；

5、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周?chē)舫霰绕浯?.5 mm的無(wú)阻焊區(qū)；

6、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)鄰近不能有大的器材或伸出的器材，且元器材與PCB板的邊際應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以確保切割刀具正常運(yùn)行；

7、在拼板外框的四角開(kāi)出四個(gè)定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強(qiáng)度要適中，確保在上下板過(guò)程中不會(huì)開(kāi)裂；孔徑及位置精度要高，孔壁潤(rùn)滑沒(méi)有毛刺；

8、PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊際定位孔1mm內(nèi)不允許布線或許貼片；

9、用于PCB的整板定位和用于細(xì)間距器材定位的基準(zhǔn)符號(hào)，原則上間距小于0．65mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置；用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用，布置于定位要素的對(duì)角處；

10、大的元器材要留有定位柱或許定位孔,重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動(dòng)開(kāi)關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等.

?價(jià)格便宜和貴的PCB線路板打樣有什么區(qū)別

價(jià)格便宜和貴的PCB線路板打樣有什么區(qū)別    

對(duì)于大部分的PCB線路板采購(gòu)者來(lái)說(shuō)，PCB打樣，首先要確認(rèn)的就是打樣的價(jià)格區(qū)間。主要是從產(chǎn)品的厚度、標(biāo)準(zhǔn)大小以及產(chǎn)品外部的線路板色彩進(jìn)行調(diào)查。目前市場(chǎng)上PCB線路板打樣競(jìng)爭(zhēng)也越發(fā)激烈。因此在電路板打樣的區(qū)間價(jià)格是非常大的。從幾十塊到幾百塊價(jià)格不等。而大部分的采購(gòu)者還是選擇中等價(jià)格PCB板打樣廠家。那么，幾十塊的電路板打樣和幾百塊的電路板打樣有什么區(qū)別呢？從材質(zhì)，加工工藝,還有品質(zhì)的保障，售后的服務(wù)等方面他們都是有所不同。一般幾十塊錢(qián)的PCB雙面板打樣只要出貨給客戶(hù)了，期間發(fā)生了任何品質(zhì)問(wèn)題，他們售后都不會(huì)處理哦！幾百塊錢(qián)的服務(wù)那就不一樣了，如果出現(xiàn)任何的PCB板品質(zhì)問(wèn)題我們琪翔電子都會(huì)安排售后的團(tuán)隊(duì)上門(mén)為您服務(wù)。這就是一分價(jià)錢(qián)一分貨。PCB線路板打樣找琪翔電子讓您更省心。

如果您還在苦苦尋覓多層pcb盲孔板廠家打樣廠家，不妨了解了解一下我們琪翔電子，我們有著十年的制板經(jīng)驗(yàn)，歡迎您來(lái)廠實(shí)地參觀和指導(dǎo)。

PCB線路板鉆孔的質(zhì)量缺陷和原因

PCB線路板鉆孔的質(zhì)量缺陷和原因

PCB線路板由樹(shù)脂、玻璃纖維布和銅箔等物質(zhì)構(gòu)成,材質(zhì)復(fù)雜。因此, 影響鉆孔加工的因秦有很多,在加工過(guò)程稍有不慎,便有可能直接影響孔的質(zhì)量, 嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成報(bào)廢。因此鉆孔過(guò)積中發(fā)現(xiàn)異常, 就必須及時(shí)地分析問(wèn)題, 提出相應(yīng)的工藝對(duì)策及時(shí)修正, 才能生產(chǎn)出低成本,高品質(zhì)的印制板。PCB拼板注意事項(xiàng)經(jīng)常收到客戶(hù)發(fā)來(lái)的多層pcb盲孔板廠家材料要求報(bào)價(jià)，我們工程會(huì)依據(jù)客戶(hù)的PCB文件來(lái)拼板，那么，拼板詳細(xì)要注意些什么問(wèn)題呢。

鉆孔質(zhì)量與PCB線路板基材的結(jié)構(gòu)和特性、設(shè)備的性能、工作的環(huán)境、墊板蓋板的應(yīng)用、 鉆頭質(zhì)量和切削工藝條件等因素有關(guān)。分析鉆孔的質(zhì)量問(wèn)題的具體原因, 可從這些影響因素的具體條件中進(jìn)行分析,找出確切的影響因素, 以便于有針對(duì)性地采取改進(jìn)措施。

影響鉆孔質(zhì)量的因素有些是相互制約的, 有時(shí)是幾個(gè)因素同時(shí)起作用而影響質(zhì)量。譬如, 玻璃化溫度較高的基材與玻璃化溫度較低的基材, 由于基材的脆性不同, 選用鉆孔的條件就應(yīng)有所區(qū)別, 對(duì)玻璃化溫度較高的基材鉆孔的速度要低一些。所以,要在鉆孔前制定正確的鉆孔程序和選擇恰當(dāng)?shù)你@孔工藝方法, 應(yīng)對(duì)基材的結(jié)構(gòu)特性和物理、化學(xué)性能十分了解。此外，還要注意調(diào)查其細(xì)節(jié)部分，比方產(chǎn)品的焊接工藝品質(zhì)是否合格，由于其將直接影響到PCB產(chǎn)品的使用。

琪翔電子PCB鉆孔設(shè)備先進(jìn)，孔可以鉆到0.2mm盲埋孔，可根據(jù)客戶(hù)要求為客戶(hù)量身定制多層pcb盲孔板廠家，歡迎各位新老顧客咨詢(xún)購(gòu)買(mǎi)！

?PCB電路板廠的選擇該從哪些地方考察

多層pcb盲孔板廠家廠的選擇該從哪些地方考察

在現(xiàn)在社會(huì)，隨著社會(huì)的不斷發(fā)展和進(jìn)步，其個(gè)人的生活消費(fèi)和生活水平隨之提升了，那我們作為一家多層pcb盲孔板廠家廠，什么情況下能夠滿(mǎn)足客戶(hù)的高需求呢？怎樣才能夠讓客戶(hù)對(duì)我們有一個(gè)正確性的認(rèn)知呢？因此我們作為一個(gè)的pcb電路板廠家，應(yīng)該隨時(shí)隨地做好被客戶(hù)選擇的準(zhǔn)備，這樣才能為客戶(hù)產(chǎn)生的效率，那么接下來(lái)我們了解一下選擇pcb電路板廠家應(yīng)該從應(yīng)從哪些方面入手呢？如果您還在為尋找放心的多層pcb盲孔板廠家廠家而煩惱，歡迎來(lái)到我們琪翔電子，我們將24小時(shí)為您服務(wù)。

在客戶(hù)的認(rèn)知意識(shí)里面pcb電路板廠家只有兩種廠，一種是能夠合作的廠，一種是不可以合作的廠，因此我們一定要去爭(zhēng)取去做可以和他們合作的那個(gè)pcb電路板廠，因此在去爭(zhēng)取的時(shí)候我們必須要具有深厚的實(shí)力，隨后在以多年的制板工作經(jīng)驗(yàn)為輔，兩者緊密聯(lián)系產(chǎn)生一個(gè)難以攻破的所謂有實(shí)力的pcb電路板廠家，其次是要滿(mǎn)足各種各樣大大小小客戶(hù)的需求，客戶(hù)的需求就是我們所追求的，要保質(zhì)保量的滿(mǎn)足客戶(hù)的需求你必須有著大型的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)專(zhuān)業(yè)的精英團(tuán)隊(duì)，這樣才能夠做到披荊斬棘，后在以你的產(chǎn)品質(zhì)量來(lái)收尾，用產(chǎn)品質(zhì)量告訴客戶(hù)，我們一定可以。琪翔電子為您提供高精密多層阻抗板、厚銅板、盲孔板、多層pcb盲孔板廠家、金手指板等，歡迎各位新老顧客咨詢(xún)購(gòu)買(mǎi)。

這就是在選擇一家多層pcb盲孔板廠家廠家需要注意的問(wèn)題點(diǎn)，同時(shí)也是我們琪翔電子這家pcb電路板廠10多年來(lái)說(shuō)堅(jiān)持的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，雖然我們沒(méi)有全球500強(qiáng)的度響，但是與我們合作的客戶(hù)無(wú)不夸贊，能夠得到客戶(hù)這樣的評(píng)價(jià)如此便是對(duì)我們的高度認(rèn)可，如果您還在為選擇pcb電路板廠家而煩惱，歡迎您來(lái)電咨詢(xún)交流。在規(guī)劃疊層結(jié)構(gòu)時(shí)，需充分考慮資料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質(zhì)厚度，并設(shè)定合理的高層板壓合程式。