按口袋的成型特點分：壓紋載帶（embossed carrier tape）和沖壓載帶（punched carrier tape）。壓紋載帶是指通過模具壓印或者吸塑的方法使載帶材料的局部產(chǎn)生拉伸，形成凹陷形狀的口袋，這種載帶可以根據(jù)具體需要，成型不同大小的口袋以適應(yīng)所盛放的電子元器件的尺寸；沖壓載帶是指通過模具沖切形成穿透或半穿透口袋，這種載帶能夠盛放的電子元器件的厚度受載帶本身厚度限制，一般只能用于包裝較小的元器件。

載帶自動焊的應(yīng)用流程：移置凸點形成技術(shù)，工藝簡單，不需要昂貴設(shè)備，成品率商。采用移置凸點工三、Ｔ技術(shù)的新發(fā)展ＡＢＴＡＢＬＳＩ特點是，可通過帶盤進的行連續(xù)作業(yè)、自動化批量生產(chǎn)。而且，ＬＳ芯片上的全部電極能同時對準引線，進行Ｉ藝，在問距ｌｏｍ引線上形成凸點的技術(shù)已達Ｏｐ到實用階段。日本一些廠家曲直狀凸點結(jié)構(gòu)列于表ｌ２載帶技術(shù)．焊接特別適臺窄間距．多引線（０根以上）２０ＬＳＩ薄型（度小于ｌ超厚ｍｍ）安裝，可靠性高，成本低。因此，近幾年來，發(fā)展極其迅速。尤其是美、日等國進ｉ大量研究開發(fā)工了ＴＡＢ的載帶按層斂可分為單層帶、二層帶干三層帶等三種。此外，還開發(fā)出了雙金屬Ⅱ的載帶。由于單層帶只有一層Ｃｕ箔，機械強度差，一般不采用。二層帶由Ｃｕ箔和載帶薄膜制成二層載帶不使用牯結(jié)劑，設(shè)計自由，彎曲性能好。

SMD載帶是什么

承載帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè),它配合蓋帶(上封帶)使用,將 IC芯片,電阻,電容,二極管等電子元器件承載收納在載帶的定制成型口中, 通過在載帶上方封合蓋帶的一種包裝, 用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞, 電子元器件在貼裝時, 載帶安裝在飛達上, 蓋帶被剝離后, 自動貼裝設(shè)備吸嘴通過載帶引孔的精準定位,將口袋中的元器件依序吸取出,并安放在集成電路板上.

SMT工藝的管理與控制水平，通常用焊接直通率和焊點不良率來衡量，這兩個指標反映的是工藝“本身”的質(zhì)量，它關(guān)注的是“焊點”及其組裝的可靠性，不完全等同于“制造質(zhì)量”的概念，不涉及元器件本身的質(zhì)量問題(主要指性能)。在電子產(chǎn)品竟?fàn)幦遮吋さ慕裉?，提高產(chǎn)品質(zhì)量己成為SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵因素之一。

產(chǎn)品質(zhì)量水平不僅是全業(yè)技術(shù)和管理水平的標志，更與企業(yè)的生存和發(fā)展息息相關(guān)?，F(xiàn)代工藝質(zhì)量控制體系基于“零峽陷”和“次把事情做好”的原則，強調(diào)“預(yù)防”為主的做法。