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DB107
編輯:LX
ASEMI插件整流橋DB107電性參數(shù)1為A1000V,性能優(yōu)越主要源于內部核心采用進口高性能擴散芯片波峰GPP鍍金芯片。50Mil大規(guī)格芯片,高品質的銅材質鍍錫引腳與塑封膠,該芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力,能夠持續(xù)長時間工作不發(fā)發(fā)熱。
強元芯電子12年專注于電源領域,一直堅持“信譽 ,客戶至上”的經營理念,堅持以客戶需求為導向,持續(xù)為客戶創(chuàng)造長期價值,為客戶提供有競爭力的產品與解決方案。
ABS10
ASEMI貼片整流橋ABS10,是整流橋中方橋系列的一款,體積偏小,也稱為迷你小方橋ABS10,封裝采用ABS-4(SOP-4)其電性參數(shù)達1A1000V,浪涌電流可達30A,正向電流為1A,正向電壓是1.1V,反向耐壓是1000V。
ABS10的生產采用臺灣健鼎測試線對Vb、Io、If、Vf等12個參數(shù)進行檢測,提高了ABS10的每一顆芯片的一致性和穩(wěn)定性。臺灣進口激光打標,保證不掉色,更加環(huán)保并提高效率。
KBP210
ASEMI整流橋KBP210 電性參數(shù)為2A 1000V,為什么大家都選擇ASEMI整流橋,不知道趕快看,因為臺灣ASEMI整流橋全部采用GPP鍍金工藝大芯片,無氧銅框架與引腳,進口環(huán)保環(huán)氧樹脂黑封膠,都只為了做好的品質,也就不難發(fā)現(xiàn)被大家追逐選購的理由了。
KBP210整流橋為什么能吸引眾多上市公司采購的目光,而銷量火爆呢?到底有什么奧秘呢?就讓我們一起來看看吧。在品質工藝上:整流橋KBP210制作是使用的健鼎一體化自動生產線設備,全程工藝由電腦控制,模具更為精密減少毛刺,外觀光滑自然美觀。
KBL410
編輯:LX
ASEMI整流橋KBL410為什么銷量能這么好呢?是什么原因能讓KBL410一直拿下銷售型號王的稱號呢?今天,ASEMI工程師來為大家講明其原因:
優(yōu)勢一:GPP大芯片
ASEMI整流橋均采用臺灣原裝進口GPP大規(guī)格大芯片為基材,耐壓高,可抗高溫性能高于國內普通GPP芯片。黑膠部分采用環(huán)氧塑脂材質一次性澆鑄成型,其包封性和阻燃性能高于普通包封材料且色澤亮麗。橋堆本身框架是以純度高達99.99%的無氧銅為材料,具有高抗彎曲、抗彎曲和高導電性能,使用壽命遠超國產標準。
優(yōu)勢二:激光打標
KBL410這款整流橋產品是采用了高純度無氧銅材料,導電性能更佳,引腳厚度升級,厚度1.31mm,可持續(xù)長時間工作不發(fā)熱。產品表面采用激光打標,不退色,解決油墨絲印易掉色問題,激光打標生產效率高,訂貨貨期短,解決油墨印字貨期長、低效率問題。