義烏市啟點機械科技有限公司，主要從事化妝品類機械設備研發(fā)、生產、銷售的創(chuàng)新型科技公司。

值得注意的是，由于熱熔膠在平板電腦外殼封裝中的效果較好，需要在自動點膠機上裝入熱熔膠閥，以保證熱熔膠的正常使用，對熱熔膠生產的準確控制，保證了熱熔膠不會對平板電腦外殼造成太大影響，而影響自動點膠機的正常使用，也可以增強平板電腦封裝的高度一致性和提高封裝的質量和成品率，為廠家提供更的點膠方式。

該自動點膠機可應用于高要求的平板電腦生產線，幫助用戶完成更多類型的平板電腦外殼封包裝工作。重復出膠精度影響非常小，膠水輸出的高度一致性提高了生產線的生產質量和效率。

事實上，自動點膠機適用于各種行業(yè)。對于平板電腦的生產，除了可以應用到外殼封裝點膠，還可以用來封裝內部電路板的元件。此外，自動點膠機還可用于手機按鍵、電子元器件、服裝紐扣等點膠封裝。

UV膠（紫外線固化膠）

確定使用黑色的管路。

勿直接添加UV膠于壓力筒原有的UV膠上， 先將原有UV膠放掉, 再將UV膠倒入空的壓力筒， 壓力筒內的UV膠往往經過一段時間后會產生氣泡而造成出膠不穩(wěn)定。

針頭

一般來說，小于20號的針可能導致空氣問題——滴落或下垂。自動點膠機盡量使用較大的普通金屬針或錐形斜針，避免使用圓形或特氟龍針。

環(huán)氧樹脂的清潔

可能的話盡量每一個Shift用一般溶劑的儲存壓力筒自動清洗一次, 愈常清洗越好。

自動點膠機是如何應用在芯片封裝行業(yè)的?

一、芯片鍵合方面

pcb在鍵合過程中容易移位，為了避免從pcb表面移除或置換電子元件，我們可以使用自動膠粘機設備將pcb表面膠合，然后加熱到烤箱中。這樣，電子元件就可以牢牢地貼在pcb上。

二、底料填充方面

我相信許多技術人員在芯片倒裝的過程中遇到了這樣一個困難的問題，因為固定面積小于芯片面積，因此很難結合，如果芯片被撞擊或被加熱和膨脹，那么容易造成凸塊，并且芯片將失去其應有的性能。為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機將有機膠注入到芯片和襯底之間的間隙中，然后固化。以這種方式，有效地提高了芯片與襯底之間的連接面積，并且進一步改善了它們的接合強度，這對凸塊具有良好的保護效果。

三、表面涂層方面

當芯片焊接時，我們可以通過自動點膠機在芯片和焊點之間涂上低粘度和良好流動性的環(huán)氧樹脂，這樣芯片不僅可以改善芯片的外觀，還可以防止腐蝕和刺激異物，可以很好地保護芯片，延長芯片的使用壽命！