基本上, 將模/數(shù)地分割隔離是對(duì)的。 要注意的是信號(hào)走線盡量不要跨過(guò)有分割的地方(moat), 還有不要讓電源和信號(hào)的回流電流路徑(returning current path)變太大。SMT芯片加工技術(shù)要求更高，更復(fù)雜，因此在操作過(guò)程中需要注意很多事項(xiàng)。 晶振是模擬的正反饋振蕩電路, 要有穩(wěn)定的振蕩信號(hào), 必須滿足loop gain與phase的規(guī)范, 而這模擬信號(hào)的振蕩規(guī)范很容易受到干擾, 即使加ground guard traces可能也無(wú)法完全隔離干擾。

我們?cè)賮?lái)講講清洗和檢查這2個(gè)工藝，雖然是后續(xù)的掃尾工程，但是不容忽視，成敗在此一舉。清洗的目的就是將對(duì)人體有害的焊接殘留物一一清除。首先是設(shè)計(jì)，先通過(guò)電路原理圖的設(shè)計(jì)，利用protelDXP的原理圖編輯器來(lái)繪制，然后生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)報(bào)表，連接電路原理圖設(shè)計(jì)與電路板設(shè)計(jì)。檢測(cè)就是對(duì)我們產(chǎn)品質(zhì)量的檢查，這里的檢查所用的設(shè)備還是比較多的，在檢測(cè)的過(guò)程中發(fā)現(xiàn)不良品，立馬要找對(duì)原因，以及解決方案。

沈陽(yáng)巨源盛電子科技有限公司，公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。

注意下漏?。郝┯〉淖饔檬绞鞘褂寐┯」に嚨膶㈠a膏漏印到PCB板的焊盤(pán)上，為電子元件表面貼裝做前期準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（自動(dòng)、半自動(dòng)絲網(wǎng)印刷機(jī)）或手動(dòng)絲印臺(tái)，（不銹鋼或橡膠），位于電子元件表面貼裝生產(chǎn)線的前端。我們?cè)偌庸r(shí)要注意的是貼裝工藝：貼裝的作用是將電子元件表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB板的固定位置上。對(duì)此類元器件，如SIM卡，焊盤(pán)或鋼網(wǎng)開(kāi)窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0。所用設(shè)備為貼片機(jī)（自動(dòng)、半自動(dòng)或手動(dòng)），真空吸筆或?qū)Ｓ描囎?，位于電子元件表面貼裝生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

電子元件表面貼裝焊接流程如下：首先我們要加少量助焊劑在需要焊接的位置。其次使用鑷子夾住元件，并放置在正確的位置上．使用烙鐵先焊接好對(duì)角的兩個(gè)引腳用以固定。第三，放置1/2焊盤(pán)長(zhǎng)度的焊錫絲在焊盤(pán)上，用清潔的烙鐵頭焊接，然后焊接元件的其他引腳，后對(duì)先前焊好的兩個(gè)引腳焊接加固。貼片加工貼片膠是其受熱后便固化，貼片加工凝固溫度一般為150度，再加熱也不會(huì)溶化，也就是說(shuō)，貼片加工的熱硬化過(guò)程是不可逆的。第四，管腳之間如有連焊，首先在連焊位置施加助焊劑，使用烙鐵頭沿著管退的方向輕輕向下帶焊料；如焊料較多，可清潔烙鐵頭后反復(fù)操作，必要時(shí)再加助焊劑。