SMT貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經(jīng)冷卻、錫膏焊料固化后便實現(xiàn)了元器件與印刷電路之間的機械和電氣連接。

電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高：SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，質(zhì)量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個別更是達到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術(shù)安裝元件，可使組裝密度更高。

SMT生產(chǎn)設(shè)備是高精度的機電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。為保證設(shè)備的正常運轉(zhuǎn)，減少環(huán)境對元器件的損害，提升品質(zhì)，SMT車間環(huán)境有如下的要求：

溫濕度。生產(chǎn)車間的環(huán)境溫度以23±3℃為較佳，一般為17～28℃，相對濕度為45%～70%RH.根據(jù)車間大小設(shè)置合適的溫濕度計，進行定時監(jiān)控，并配有調(diào)節(jié)溫濕度的設(shè)施。

我們知道當今許多電子產(chǎn)品的貼片元器件尺寸已經(jīng)趨于微小情況，除了日漸微小精美的貼片元件產(chǎn)品，元器件對生產(chǎn)加工自然環(huán)境的要求也日益苛刻。

防靜電。工作人員需穿戴防靜電衣、鞋，防靜電手環(huán)才能進入車間，防靜電工作區(qū)應(yīng)配備防靜電地面、防靜電臺墊、防靜電包裝袋、周轉(zhuǎn)箱、PCB架等。

測爐溫。PCB板焊接質(zhì)量的好壞，與回流焊的工藝參數(shù)設(shè)置合理有著很大的關(guān)系。一般來說，一天需要進行兩次的爐溫測試，，至少也要一天測一次，以不斷改進溫度曲線，設(shè)置建議貼合焊接產(chǎn)品的溫度曲線。切勿為貪圖生產(chǎn)效率，節(jié)約成本，而漏掉這一環(huán)節(jié)。

采用了新的智慧工廠管理系統(tǒng)，顯著的特點是它整體簡化了工業(yè)運營，包括決策、收集數(shù)據(jù)的流程，同事集成了客戶調(diào)查、銷售流程和售后服務(wù)的各個環(huán)節(jié)。

對于要監(jiān)督很多工序流程的生產(chǎn)經(jīng)理來說，數(shù)字技術(shù)的應(yīng)用能夠更有效地從一個地點跟蹤發(fā)貨、庫存、員工和設(shè)備的運行狀況。這很大限度地減少了個流程審批所需的時間，也相應(yīng)的解決和預(yù)防了由于缺乏準確和及時的數(shù)據(jù)反饋而導(dǎo)致的連環(huán)事故發(fā)生的幾率。