LED芯片是LED設(shè)備的核心，其可靠性決定了LED設(shè)備、甚至LED電子屏的壽命、發(fā)光性能等。LED芯片的成本占LED設(shè)備的總成本也是巨大的。隨著成本的降低，LED芯片大小的切割越來越小，同時(shí)還帶來了一系列可靠性問題。隨著尺寸的縮小，p電極和n電極的墊也縮小，電極墊的縮小直接影響熔接線質(zhì)量，在包裝過程和使用過程中，金球脫離或遠(yuǎn)離電極本身，終容易消失。

 目前，LED顯示設(shè)備封裝的粘合劑主要由環(huán)氧樹脂和硅組成。

(1)環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂易老化，易受潮，耐熱性低，在短波照明或高溫下容易變色，在口香糖狀態(tài)下具有毒性，熱應(yīng)力與LED不匹配，會(huì)影響LED的可靠性和壽命。所以通常會(huì)攻擊環(huán)氧樹脂。

(2)硅。硅與環(huán)氧樹脂相比，性價(jià)比高，絕緣性好，遺傳性和附著力好。但是缺點(diǎn)是機(jī)秘性低，容易吸收濕氣。LED顯示設(shè)備的軟件包應(yīng)用程序很少使用。

具有更大的影響力和“網(wǎng)絡(luò)品牌”的價(jià)值創(chuàng)造力。眾所周知，LED是行業(yè)低端市場多年來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支柱。但是近年來，隨著產(chǎn)業(yè)競爭的加劇，特別是價(jià)格戰(zhàn)的加劇，“低門檻”市場已經(jīng)出現(xiàn)了紅海的趨勢。產(chǎn)品均質(zhì)化，售后服務(wù)能力弱的問題給這個(gè)紅海增加了一些血星。。根據(jù)行業(yè)網(wǎng)絡(luò)的趨勢，在該領(lǐng)域具有強(qiáng)大力量的LED電子屏企業(yè)也有更多的耕作機(jī)會(huì)。