清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、FCT功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

加工的元件規(guī)格有 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

所以電池焊接極兒都會鋁轉(zhuǎn)鎳，電池殼的封焊開的功率都相當大。

除了電池，激光焊接用的地方還有板材直縫焊接，加熱管，燈絲焊，廣告等，總的來說，因為激光的聚焦點很小，焊接深度有限，所以應用在焊接的地方很有限，多應用于高精度焊接。激光打標用的較多，其次是激光切割。

國家如果不繼續(xù)投入高新能源，激光焊接的路會越走越窄。

現(xiàn)在的電池大多采用鋁材外殼的電池，使用鋁材的主要原因還是鋁材相對較輕成本低廉，能夠更容易被消費者所接受。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

裝配順序?qū)附咏Y(jié)構(gòu)變形的影響很大。

①大型復雜的焊接結(jié)構(gòu)，只要允許的條件下，把他分成若干個結(jié)構(gòu)簡單的部件，單獨進行焊接，然后進行總裝。（如圖8）

②正在施焊的焊縫應靠近結(jié)構(gòu)截面的中性軸。（如圖9）

③對于焊縫非對稱布置的結(jié)構(gòu)，裝配焊接時應先焊焊縫少的一側(cè)。

④焊縫對稱布置的結(jié)構(gòu)，應由偶數(shù)焊工對稱地施焊。（如圖11）

⑤長焊縫（1m以上）焊接時，可采用圖12所示的方向和順序進行焊接，以減少焊后的收縮變形。

針對焊接變形，我們應該在選擇焊接方法及焊接工藝參數(shù)都應該予以注意，盡量選擇焊接熱輸入小的方法及工藝參數(shù)，避免大的焊接參數(shù)及焊接方法使得焊接變形增加，大家還是要在實踐中多多體會，多多總結(jié)。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

(三個主應力中大與小的差值)，并將其限制在許用應力之下。即得到焊接容器結(jié)構(gòu)設計的強度條件：

式中，σ-對壓力容器來說，是其在各種載荷下，用平面力系(不考慮三維應力)解法得出的大應力。這些應力包括與外載相平衡，分布范圍大，沿容器壁厚均勻分布的一次薄膜應力和沿壁厚線性分布的一次彎曲應力。此外，由于設計原因，如容器存在局部不連續(xù)，局部薄膜應力將要增大;還由于容器內(nèi)外壁的溫度差，熱膨脹不同導致的、或焊接殘余應力產(chǎn)生的，它們構(gòu)成自平衡力系的所謂二次應力；以及由于應力集中(如存在焊接缺陷)、交變的熱應力等原因產(chǎn)生的附加在一 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制