耐高溫標簽紙是以化學(xué)聚酰膜為基礎(chǔ)，能耐高溫，對化學(xué)品有一定的耐腐蝕性。 阻燃溫度達320℃！廣泛運用于電子技術(shù)產(chǎn)品進行高溫生產(chǎn)生活環(huán)境，SMT及波峰制作過程中；用于產(chǎn)品標識牌：主板，腐蝕產(chǎn)品，手機和鋰電池。

耐高溫標簽的優(yōu)異特點，你了解嗎？

隨著經(jīng)濟的快速發(fā)展，出現(xiàn)了很多的標簽，標簽材料。耐高溫標簽就是其中之一。高溫標簽材料，以所述基材為聚酰膜，并與耐熱有機硅壓敏粘合劑形成的。膠帶具有優(yōu)良的耐熱性，電絕緣性，耐化學(xué)性，且無毒，無異味，不傷害人類和環(huán)境。由于超低剝離力釋放（自動模切，廢物排放，標簽），可以適合于在識別標簽使用跟蹤PCB，鋼，鋁和其他高溫應(yīng)用中，并且可以由各種高溫度標簽，使用起來非常方便，是近年發(fā)展起來的一種新型的標簽品種。

耐高溫標簽進行廣泛運用于企業(yè)眾多電子技術(shù)產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕主要產(chǎn)品、手機及鋰電池等產(chǎn)品；電子設(shè)計制造一個行業(yè)，五金印刷電路板、鋁業(yè)及航天航空等不同行業(yè)。

高溫標簽在SMT印刷線路板制作流程

高溫標簽在SMT印刷電路板制造過程中所要經(jīng)歷的挑戰(zhàn)

焊接技術(shù)在電子產(chǎn)品的SMT裝配中占有極其重要的地位。

一般焊接分為兩大類：

一類是主要適用于穿孔插裝類電子元器件與電路板的焊接—波峰焊（wavesoldering）；

另一類是主要適用于表面貼裝元器件與電路板的焊接—回流焊（reflow soldering），又稱回流焊。在選擇合適的產(chǎn)品之前，理解高溫標簽在這些過程中所需要耐受的苛刻環(huán)境就顯得十分重要。

      高溫標簽得組成結(jié)構(gòu)：

    高溫標簽是以聚酰亞1胺薄膜為基材，涂以特種壓敏膠而成，具有較好的耐化學(xué)性和耐磨性，可耐高達320℃的溫度，對助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學(xué)物質(zhì)具有一定抗腐蝕作用，使用于高溫和磨損的極端惡劣的環(huán)境中能保持良好性能。

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