高頻波和微波解凍同屬于內(nèi)部加熱解凍,都是利用介電加熱來進(jìn)行解凍的.但在高頻波下,半衰深度大,水與冰的介電損失系數(shù)比小,物料的解凍更加均勻.高頻波解凍速度快,生產(chǎn)設(shè)備易實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線;可對(duì)包裝食品解凍,因此可防止細(xì)菌的繁殖;節(jié)省空間;不使用水,沒有廢水排除問題;作業(yè)環(huán)境優(yōu)良,容易實(shí)現(xiàn)HACCP.因此該技術(shù)具有較好的應(yīng)用前景.




分布式射頻或微波解凍設(shè)備,包括一個(gè)或多個(gè)解凍單元;解凍單元包括電源模塊,控制單元,射頻或微波發(fā)生模塊,測(cè)量單元,天線裝置以及解凍腔體;天線裝置設(shè)置在解凍腔體內(nèi),包括天線組和第二天線組,天線組和第二天線組分別包括一個(gè)或多個(gè)天線和第二天線,天線與第二天線成對(duì)設(shè)置,成對(duì)的天線與第二天線相互平行且正對(duì)放置并形成一個(gè)天線單元,多個(gè)天線單元并排放置;射頻或微波發(fā)生模塊和測(cè)量單元的數(shù)量為一個(gè)或多個(gè);射頻或微波發(fā)生模塊,測(cè)量單元分別與天線單元一一對(duì)應(yīng)連接.本發(fā)明解凍單元的一個(gè)或多個(gè)天線單元分別由單獨(dú)的射頻或微波發(fā)生模塊提供射頻或微波能量,避免了功率合路所造成的能量損耗問題.




可拆分式微波解凍裝置,包括支架和微波加熱裝置,所述微波加熱裝置固定設(shè)置在所述支架上,所述微波加熱裝置拆分成連接段,第二連接段和第三連接段三個(gè)連接段;所述第二連接段的一端與所述連接段之間為可拆卸式密封連接,所述第二連接段的另一端和所述第三連接段之間為可拆卸式密封連接;本實(shí)用新型拆分結(jié)構(gòu)采用可拆卸連接,可使裝置在生產(chǎn)車間調(diào)試完成后,再分解包裝運(yùn)輸,到客戶現(xiàn)場(chǎng)后直接安裝,減少客戶安裝時(shí)間,減少安裝人員的作業(yè)強(qiáng)度,減少現(xiàn)場(chǎng)焊接變形對(duì)設(shè)備的影響.