AOI回流焊前檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個(gè)典型地放置檢查機(jī)器的位置，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來(lái)自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個(gè)位置產(chǎn)生的定量的過(guò)程控制信息，提供高速片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個(gè)信息可用來(lái)修改元件貼放或表明貼片機(jī)需要校準(zhǔn)。這個(gè)位置的檢查滿足過(guò)程跟蹤的目標(biāo)。AOI是一般企業(yè)較佳選擇,如果參數(shù)編輯恰當(dāng),假缺陷誤報(bào)會(huì)大幅度降度,漏檢率也很低。

AOI工藝條件除了普遍使用的0402元件，印刷電路板的次合格率（FPY）必須達(dá)到95%，而且必須根據(jù)印刷電路協(xié)會(huì)（IPC）的2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)檢測(cè)缺陷。例如，在有608個(gè)焊點(diǎn)的168元件的情況下，相當(dāng)于要求誤報(bào)率是百萬(wàn)分之65。為了達(dá)到FPY的要求，在檢測(cè)缺陷時(shí)必須考慮以下條件：元件長(zhǎng)度的公差、元件供應(yīng)商、貼片公差、在25 個(gè)AOI系統(tǒng)上的全球檢測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)、有80個(gè)獨(dú)特產(chǎn)品的全球檢測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)、無(wú)鉛焊料、不同的電路板供應(yīng)商以及檢測(cè)質(zhì)量要達(dá)到IPC的2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)?！鱿冗M(jìn)的硬件架構(gòu)●大理石平臺(tái)及鑄造龍門(mén)保證設(shè)備穩(wěn)定性及多機(jī)共用程序一致性。

AOI隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動(dòng)力成本的不斷提高，自動(dòng)化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用。基于對(duì)市場(chǎng)和客戶的深入了解，成功推出了PCBA板級(jí)組裝領(lǐng)域及半導(dǎo)體芯片級(jí)封裝領(lǐng)域的自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī)（AOI）。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀通過(guò)掃描電路板表面來(lái)實(shí)現(xiàn)其檢測(cè)過(guò)程。根據(jù)一臺(tái)或多臺(tái)高清攝像機(jī)，該設(shè)備可借助多種光源（包括熒光燈、LED照明、紅外線或紫外線照明）捕獲電路板表面圖像。然后，將捕獲的圖像和預(yù)先輸入計(jì)算機(jī)的電路板參數(shù)進(jìn)行比較，以便通過(guò)其內(nèi)置的處理軟件清楚地指示差異、異常甚至錯(cuò)誤，整個(gè)過(guò)程可以隨時(shí)進(jìn)行監(jiān)控。近年來(lái)軟件方面,使用了很多電路板圖像的檢測(cè)算法,這些算法大致可分為三大類(lèi):有參考比較算法、無(wú)參考校驗(yàn)法以及混合型算法。