DIP插件加工工藝流程注意事項(xiàng)

DIP插件加工后焊是SMT貼片加工之后的一道工序（特殊個(gè)例除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下：

1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工

預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)機(jī)、全自動(dòng)帶式機(jī)等設(shè)備進(jìn)行加工；

要求：

①成形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%；

②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大；

③如果客戶提出要求，零件則需要進(jìn)行成型，以提供機(jī)械支撐，防止焊盤翹起。

2、貼高溫膠紙，進(jìn)板→貼高溫膠紙，對(duì)鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進(jìn)行封堵；

3、DIP插件加工工作人員需帶靜電環(huán)，防止發(fā)生靜電，根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號(hào)圖進(jìn)行插件，插件時(shí)要仔細(xì)認(rèn)真，不能差錯(cuò)、插漏；

4、對(duì)于插裝好的元器件，要進(jìn)行檢查，主要檢查元器件是否插錯(cuò)、漏插；

5、對(duì)于插件無(wú)問(wèn)題的PCB板，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接，通過(guò)波峰焊機(jī)進(jìn)行自動(dòng)焊接處理、牢固元器件；

2，短路補(bǔ)救措施:

1）調(diào)高預(yù)熱溫度。

2）調(diào)慢輸送帶速度，并以Profile確認(rèn)板面溫度。

3）更新助焊劑。

4）確認(rèn)錫波高度為1/2板厚高。

5）清除錫槽表面氧化物。

6）變更設(shè)計(jì)加大零件間距。

7）確認(rèn)過(guò)爐方向，以避免并列線腳同時(shí)過(guò)爐或變更設(shè)計(jì)并列線腳同一方向過(guò)爐。

二、DIP后焊不良-漏焊

特點(diǎn)：零件線腳四周未與焊錫熔接及包覆。

允收標(biāo)準(zhǔn)：無(wú)此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。

影響性：電路無(wú)法導(dǎo)通，電氣功能無(wú)法顯現(xiàn)，偶爾出現(xiàn)焊接不良，電氣測(cè)試無(wú)法檢測(cè)。

1、SMT加工的溫度控制精度:應(yīng)達(dá)到±0.1~0.2℃。

2、SMT貼片加工打樣的回流焊?jìng)鬏攷M向溫差:傳統(tǒng)要求±5℃以下,無(wú)鉛焊接要求±2℃以下。

3、溫度曲線測(cè)試功能:如果smt加工設(shè)備無(wú)此配置,應(yīng)外購(gòu)溫度曲線收集器

4、SMT的回流焊高加熱溫度：無(wú)鉛焊料或金屬基板,應(yīng)選擇350~400℃

5、加熱區(qū)數(shù)量和長(zhǎng)度:加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調(diào)整和控制溫度曲線,無(wú)鉛焊接應(yīng)選擇7溫區(qū)以上。

6、PCBA加工的回流焊?jìng)魉蛶挾?應(yīng)根據(jù)大和小PCB尺寸確定。

7、PCBA代工代料的冷卻效率:應(yīng)根據(jù)pcba產(chǎn)品的復(fù)雜程度和可靠性要求來(lái)確定,復(fù)雜和高可靠要求的產(chǎn)品,應(yīng)選擇高冷卻效率。