導線成形、焊接

導線在印制電路板中起連接線作用，可看成插件，因此在導線焊接之前也要進行成形處理。將導線按照連接要求剪下合適長度，注意剪下導線必須平直不能扭曲，將導線剝皮上錫后用尖嘴鉗在距離尋線端頭20mm的地方夾住，用拇指將導線按在尖嘴鉗上成直角，此時不要轉(zhuǎn)動尖嘴錯。注意用拇指按住導線可能會導致導線沾上污物，因此可采用鑷子或另外一把尖嘴鉗合作共同彎曲導線。網(wǎng)板開孔方向與尺寸焊膏在焊盤長度方向上的釋放與印刷方向一致時,比兩者方向垂直時的印刷效果好。

SMT貼片加工的工藝要求？

SMT貼片加工的工藝要求？

簡單來說就是采用全自動貼片機將SMD電子元器件貼裝到印刷好的焊膏或貼片紅膠的PCB板表面所對應的焊盤位置上。

那么在SMT貼片加工中的工藝要求有哪些？

每個貼裝位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求。貼裝好的SMD電子元器件的PCBA板不能存在破損，等。

有的人可能會問接個電子元器件為什么要做到這么復雜呢?這其實是和我們的電子行業(yè)的發(fā)展是有密切的關(guān)系的,　如今,電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。由于焊接時使用釬劑或溶劑的時候很多，并且通電的電烙鐵就放置在工作臺上，從防火的角度考慮，一定要備有點烙鐵架，電烙鐵要整齊擺放做到井然有序。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用。

SMT貼片檢驗項目如下:

1,錫珠：

焊錫球違背小電氣間隙。焊錫球未固定在免肅清的殘渣內(nèi)或掩蓋在保形涂覆下。焊錫球的直徑≤0.13mm可允收，反之，拒收。

2,假焊：

元件可焊端與PAD間的堆疊局部(J)分明可見(允收)。元件末端與PAD間的堆疊局部缺乏(拒收)

3,側(cè)立：

寬度(W)對高度(H)的比例不超越二比一(允收)。寬度(W)對高度(H)的比例超越二比一。元件可焊端與PAD外表未完整潤濕。元件大于1206類。(拒收)

4,立碑：

片式元件末端翹起(立碑)(拒收)