SMT貼片加工廠如果制造一件合格的產(chǎn)品，要有管理、設(shè)備、工藝、物料等方面的保證。但生產(chǎn)人員的素質(zhì)和管理至關(guān)重要。它直接影響企業(yè)的形象和產(chǎn)品的質(zhì)量。一、人力資源管理部門應(yīng)按照企業(yè)對(duì)管理者、崗位、設(shè)備、技術(shù)工藝、技能等方面綜合考慮錄用和推薦人才。并負(fù)責(zé)企業(yè)的培訓(xùn)工作。SMT貼片加工廠

二、SMT加工廠必須具備以下人員。1、SMT貼片工藝工程師:確定產(chǎn)品生產(chǎn)流程，編制工藝、編制作業(yè)指導(dǎo)書，進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)，參與質(zhì)量管理等。

(1)廠房承重能力、採動(dòng)、噪聲及防火防爆要求。①廠房地面的承載能力應(yīng)大于8Kn/㎡。②振動(dòng)應(yīng)控制在70dB以內(nèi)，值不應(yīng)超過80dB③噪聲應(yīng)控制在70ABA以內(nèi)。④SMT生產(chǎn)過程中使的助焊劑、洗劑、元水乙等材料手易物品。生產(chǎn)區(qū)和動(dòng)必須考慮防火防爆安全設(shè)計(jì)。(2)電源。電源電壓和功率要符合設(shè)備要求。設(shè)備的電源要求獨(dú)立接地。(3)氣源。要根據(jù)設(shè)備的要求配置氣源的壓力。

3 元件貼裝時(shí)的飛件問題，這個(gè)問題通常是因?yàn)槲煳〉脑?，在貼裝途中掉落導(dǎo)致的，出現(xiàn)該問題時(shí)應(yīng)該檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脫落。若是則更換吸嘴；檢查元件有無殘缺或不符合標(biāo)準(zhǔn)。在確認(rèn)非吸取壓力過大造成的基礎(chǔ)上向供應(yīng)商或是廠商反饋；檢查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 彎曲頂起。重新設(shè)置Support pin；檢查程序設(shè)定元件厚度是否正確。有問題按照正常規(guī)定值來設(shè)定；檢查有無元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB 不水平；檢查機(jī)器所設(shè)定的貼片高度是否合理，太低（貼裝壓力過大，致使元件彈飛）；檢查錫膏的黏度變化情況，錫膏黏性不足，元件在PCB 板的傳輸過程中掉落；檢查機(jī)器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內(nèi)。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況。貼裝時(shí)元件整體偏移問題，出現(xiàn)該問題時(shí)通常是PCB 的放置的位置異?；蛘叻较虍惓?，應(yīng)該檢查PCB是否按照正確的流向放置在軌道上；檢查PCB 版本是否與程序設(shè)定一致。

高集成微型化電子組裝貼片表面貼裝技術(shù)(SurfaceMounting Technology簡(jiǎn)稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計(jì)算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進(jìn)間的推移，SMT技術(shù)將越來越普及。