降低成本，減少費用：(1)印制板使用面積減小，面積為通孔技術的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降；

(2)印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費用；

(3)由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費用；

(4)由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運輸和儲存費用；

(5)采用SMT貼片加工技術可節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等，可降低成本達30%~50%；

傳統(tǒng)的手藝焊接由于必須要多人進行點對點式焊接，所以，功率低，成功率也低。選擇性波峰焊選用的是先涂助焊劑，后預熱，之后噴嘴焊接，流水式作業(yè)，無論是什么尺寸的噴嘴都能進行批量焊接，因此工作功率十分高，比人工焊接能提高幾十倍不止。選擇性波峰焊選用的是可編程可移動式噴嘴，這種噴嘴靈活多樣，還能通過設定避開一些固定的螺釘和強筋方位，這樣就能防止高溫損壞零件，還不需求定制焊接托盤，因此，十分適合多種類、小批量的生產(chǎn)方式，在航天航空等范疇有十分廣闊的使用遠景。

SMT工作對貼片膠水的要求:

(1) 膠水應具有良機的觸變特性。

(2)不拉絲。

(3)濕強度高。

(4) 無氣泡。

(5)膠水的固化溫度低,固化時間短。

(6)具有足夠的固化強度。

(7)吸濕性低。

(8)具有良好的返修特性。

(9)無毒性。

(10)顏色易識別,便于檢查膠點的質(zhì)量。

(11)包裝。封裝型式應方便于設備的使用。

在點膠過程中工藝控制起著相當重要的作用。生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷:膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等。解決這些問題應整體研究各項技術工藝參數(shù),從而找到解決問題的辦法。