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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
錫膏的存放
除了質(zhì)量之外,錫膏的存放也是很重要的,如果錫膏需求回收運(yùn)用,必定要注意溫度和濕度等問題,不然就會(huì)對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量產(chǎn)生影響。過高的溫度會(huì)下降錫膏的黏度,濕度太大則可能導(dǎo)致蛻變。此外,回收的錫膏與新制的錫膏要分別存放,如果有必要,也要分隔運(yùn)用。
表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策
吊橋(曼哈頓)
吊橋不良是指元器件的一端離開焊區(qū)而向上方斜立或直立,產(chǎn)生的原因是加熱速度過快,加熱方向不均衡,焊膏的選擇問題,焊接前的預(yù)熱,以及焊區(qū)尺寸,SMD本身形狀,潤濕性有關(guān)。
防止對(duì)策:1. SMD的保管要符合要求2. 基板焊區(qū)長度的尺寸要適當(dāng)制定。3. 減少焊料熔融時(shí)對(duì)SMD端部產(chǎn)生的表面張力。4. 焊料的印刷厚度尺寸要設(shè)定正確。5. 采取合理的預(yù)熱方式,實(shí)現(xiàn)焊接時(shí)的均勻加熱。
工廠實(shí)施無鉛焊接的注意事項(xiàng)
實(shí)現(xiàn)無鉛焊接必須要確保含鉛與無鉛的焊錫材料、線路板及元器件分開保存,不能混放。所有無鉛產(chǎn)品制造商都必須有一個(gè)“無鉛物料保障工作組”來制定防止混放的相關(guān)程序及規(guī)章制度。正如前文所說,MSD也是運(yùn)輸儲(chǔ)藏必須考慮的頭等大事之一。