在 PCB 板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn) PCB 的抗ESD(靜電釋放) 設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過程中，通過預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整 PCB 布局布線，能夠很好地防范 ESD。下面就來詳解了解下具體方法措施：

可能使用多層 PCB，相對(duì)于雙面 PCB 而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號(hào)線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達(dá)到雙面 PCB 的 1/10 到 1/100。盡量地將每一個(gè)信號(hào)層都緊靠一個(gè)電源層或地線層。印刷：光敏阻焊油墨絲網(wǎng)印刷工藝，葉片平整度，環(huán)境凈化，絲網(wǎng)印刷使用阻隔膠帶和油墨印刷壓力，印版前的印刷準(zhǔn)備會(huì)影響外觀質(zhì)量，根據(jù)生產(chǎn)實(shí)際情況，影響的因素是前三種，刀片不易在阻焊印刷表面產(chǎn)生平面刀痕。 對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、 具有很短連接線以及許多填充地的高密度 PCB，可以考慮使用內(nèi)層線。

對(duì)于雙面 PCB 來說，要采用緊密交織的電源和地柵格。電源線緊靠地線，在垂直和水平線或填充區(qū)之間，要盡可能多地連接。一面的柵格尺寸小于等60mm，如果可能，柵格尺寸應(yīng)小于 13mm。

確保每一個(gè)電路盡可能緊湊；盡可能將所有連接器都放在一邊。

如果可能，將電源線從卡的中央引入，并遠(yuǎn)離容易直接遭受 ESD 影響的區(qū)域。

在引向機(jī)箱外的連接器(容易直接被 ESD 擊中)下方的所有 PCB 層上， 要放置寬的機(jī)箱地或者多邊形填充地，并每隔大約 13mm 的距離用過孔將它們連接在一起。在卡的邊緣上放置安裝孔，安裝孔周圍用無阻焊劑的頂層和底層焊盤連接到機(jī)箱地上。

SMT表面貼裝技術(shù)所用元器件包括表面貼裝元件與表面貼裝器件。表面貼裝元件主要包括：矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復(fù)合貼片元件、異形等貼片元件。

機(jī)械強(qiáng)度滿足組裝技術(shù)的工藝要求和組裝結(jié)構(gòu)的性能要求。電學(xué)性能符合標(biāo)準(zhǔn)化要求，重復(fù)性和穩(wěn)定性好。

貼片元器件中材料的耐熱性能應(yīng)能夠經(jīng)受住焊接工藝的溫度沖擊。表層化學(xué)性能能夠承受有機(jī)溶液的洗滌。

外部結(jié)構(gòu)適合編帶包裝，型號(hào)或參數(shù)便于辨認(rèn)。外部引出端的位置和材料性質(zhì)有利于自動(dòng)化焊接工藝。