PCB 裝配時(shí)，不要在頂層或者底層的焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來實(shí)現(xiàn) PCB 與金屬機(jī)箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。

在每一層的機(jī)箱地和電路地之間，要設(shè)置相同的“隔離區(qū)”;如果可能，保持間隔距離為0.64mm。

在卡的頂層和底層靠近安裝孔的位置，每隔 100mm 沿機(jī)箱地線將機(jī)箱地和電路地用1.27mm 寬的線連接在一起。與這些連接點(diǎn)的相鄰處，在機(jī)箱地和電路地之間放置用于安裝的焊盤或安裝孔。這些地線連接可以用刀片劃開，以保持開路，或用磁珠/高頻電容的跳接。4、電烙鐵的電源插頭與插座接觸一定要合適，避免松脫、損壞和傷害。

連接性測(cè)試：人工目測(cè)檢驗(yàn)（加輔助放大鏡）

在數(shù)字化的電路中，被焊接產(chǎn)品能正常工作的基本要求是互連圖形完整無缺；元件不錯(cuò)焊、不漏焊；焊接點(diǎn)無虛焊、無橋連。

 在SMT大生產(chǎn)中，人們慣用肉眼或者輔助放大鏡、顯微鏡檢測(cè)，基本上能滿足對(duì)除BGA和CSP等以外元件焊點(diǎn)的觀察。較為理想的是無陰影放大鏡與大中心距顯微鏡。

COB封裝流程：

擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。      

背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿，點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCＢ印刷線路板上。      

將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。      

將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

SMT貼片技術(shù)員佩戴好檢驗(yàn)OK的靜電環(huán)，插件前檢查每個(gè)訂單的電子元件無錯(cuò)/混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象，電路板的插件板需要提前把電子物料準(zhǔn)備好，注意電容極性方向須正確無誤，SMT印刷作業(yè)完畢后進(jìn)行無漏插、反插、錯(cuò)位等不良產(chǎn)品的檢查，將良好的上錫完成品流入下一工序。SMT貼片組裝作業(yè)前請(qǐng)配戴靜電環(huán),金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業(yè)。5mg/mm2左右(在實(shí)際操作中用模板厚度與開口尺寸來控制)。