孔隙的形成也與焊料粉的聚結(jié)和消除固定金屬氧化物之間的時(shí)間分配有關(guān)。焊膏聚結(jié)越早，形成的孔隙也越多。還有焊料在凝固時(shí)會(huì)發(fā)生收縮，焊接電鍍通孔時(shí)的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因。

SMT貼片中控制孔隙形成的方法：

1、使用具有更高活性的助焊劑；

2、改進(jìn)元器件或電路板的可焊性；

3、降低焊料粉狀氧化物的形成；

4、采用惰性加熱氣氛；

5、降低軟熔鉛的預(yù)熱程度。

開(kāi)孔設(shè)計(jì)怎樣將影響到印刷性能,開(kāi)孔尺寸寬(W)、長(zhǎng)(L)和模板之厚度(T)決定錫膏印刷釋放于PCB焊盤(pán)上的體積。在印刷周期中，隨著模板上運(yùn)行，錫膏充滿模板的開(kāi)孔，然后,在PCB與stencil分開(kāi)期間，錫膏被釋放到PCB的焊盤(pán)上。當(dāng)今SMT產(chǎn)品日趨復(fù)雜，電子元件越來(lái)越小，布線越來(lái)越細(xì)，新型元器件發(fā)展迅速，繼BGA之后，CSP和FC也進(jìn)入實(shí)用階段，從而使SMA的質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)越來(lái)越復(fù)雜。理想狀態(tài)是所有充滿開(kāi)孔的錫膏從孔壁釋放，并且附著于PCB的焊盤(pán)上，形成完整的錫磚。

錫膏從內(nèi)孔壁釋放的因素決定于模板設(shè)計(jì)的寬深比與面積比，開(kāi)孔側(cè)壁的幾何形狀和孔壁的光潔度。對(duì)于可接受的錫膏釋放的一般接受的設(shè)計(jì)指引是寬深比大于1.5，面積比大于0.66 。

為了將零件固定在PCB多層板上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上。在基本的PCB多層板（單面板）上，零件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中在另一面。這么一來(lái)我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過(guò)板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。在SMT大生產(chǎn)中，人們慣用肉眼或者輔助放大鏡、顯微鏡檢測(cè)，基本上能滿足對(duì)除BGA和CSP等以外元件焊點(diǎn)的觀察。因?yàn)槿绱?，PCB多層板的正反面分別被稱(chēng)為零件面與焊接面。    

如果PCB多層板上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時(shí)會(huì)用到插座。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝。下面看到的是ZIF零撥插力式插座，它可以讓零件（這里指的是CPU）可以輕松插進(jìn)插座，也可以拆下來(lái)。有些元器件不能用浸錫方法，只能用電烙鐵焊接，例如片狀電位器和鋁電解電容，所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。插座旁的固定桿，可以在您插進(jìn)零件后將其固定。    

為什么要用SMT？1、電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小，電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。靜電敏感器件(SSD)對(duì)靜電反應(yīng)敏感的器件稱(chēng)為靜電敏感元器件(SSD)。