除了固定各種小零件外，PCB多層板的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜，需要的零件越來越多，多層板上頭的線路與零件也越來越密集了。根據(jù)電子接插件功能不同需要選擇不同的電鍍工藝,多數(shù)采用卷對卷的自動線（多為臺灣、香港制造）（添加劑多數(shù)使用美/德進(jìn)口）。 標(biāo)準(zhǔn)的PCB多層板長得就像這樣。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為「印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）」。  

板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。靜電敏感器件(SSD)對靜電反應(yīng)敏感的器件稱為靜電敏感元器件(SSD)。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線或稱布線，并用來提供PCB多層板上零件的電路連接。  

在 PCB 板的設(shè)計當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn) PCB 的抗ESD(靜電釋放) 設(shè)計。在設(shè)計過程中，通過預(yù)測可以將絕大多數(shù)設(shè)計修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整 PCB 布局布線，能夠很好地防范 ESD。下面就來詳解了解下具體方法措施：

可能使用多層 PCB，相對于雙面 PCB 而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達(dá)到雙面 PCB 的 1/10 到 1/100。波峰焊機主要是將焊接材料熔化后，通過電泵將焊波噴向設(shè)計要求，使之前的電子元器件都通過PCB焊接波。盡量地將每一個信號層都緊靠一個電源層或地線層。 對于頂層和底層表面都有元器件、 具有很短連接線以及許多填充地的高密度 PCB，可以考慮使用內(nèi)層線。

金絲焊：球焊在引線鍵合中是具代表性的焊接技術(shù)，因為現(xiàn)在的半導(dǎo)體封裝二、三極管封裝都采用AU線球焊。而且它操作方便、靈活、焊點牢固（直徑為25UM的AU絲的焊接強度一般為0.07～0.09N/點），又無方向性，焊接速度可高達(dá)15點/秒以上。回流焊，其作用是將錫膏熔化，使表面貼裝元件與PCB板牢固地粘接在一起。金絲焊也叫熱（壓）（超）聲焊主要鍵合材料為金（AU）線焊頭為球形故為球焊。COB封裝流程：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

在近幾年的隨著經(jīng)濟危機的影響，以及全球經(jīng)濟受到?jīng)_擊的影響，有很多電子制造方面都會受到很大的沖擊，再加上原材料的不斷上升，勞動成本也會節(jié)節(jié)攀升，所以電子行業(yè)面臨的非常大的挑戰(zhàn)。就拿焊接孔隙來說，這是一個與焊接接頭的相關(guān)的問題，孔隙的存在會影響焊接接頭的機械性能，這是因為孔隙的生長會演變成大的裂紋，增加焊料的負(fù)擔(dān)，損害接頭的強度、延展性和使用壽命。以前那一種低價的勞務(wù)成本，并不是一種優(yōu)勢，電子公司要想要繼續(xù)發(fā)展只有改變原有的發(fā)展路線，還需要控制成本這樣才能夠?qū)さ贸雎?，要想要取得長足的進(jìn)步，那么需要改變技術(shù)，可以選擇性考慮SMT貼片加工這種加工方式。

工匠精神。制造業(yè)運用互聯(lián)網(wǎng)改造企業(yè)，其實只是完成了改造的一段，對于SMT貼片加工廠來講，制造一款電路板，賣出去，不是因為營銷做的好，而是因為這款電路板質(zhì)量很好。