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無(wú)膠柔性覆銅板報(bào)價(jià)高性價(jià)比的選擇,斯固特納公司

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發(fā)布時(shí)間:2020-08-07 12:43  







覆銅板制作電路板的手工描繪法

將漆片(即蟲(chóng)膠,化工原料店有售)一份,溶于三份無(wú)水酒精中,并適當(dāng)攪拌,待其全部溶解后,滴上幾滴紫藥shui,使其呈現(xiàn)一定的顏色,攪拌均勻后,即可作為保護(hù)漆用來(lái)描繪電路板。

先用細(xì)砂紙把敷銅板擦亮,然后采用繪圖儀器中的鴨嘴筆(或圓規(guī)上用來(lái)畫(huà)圖形的墨水鴨嘴筆),進(jìn)行描繪,鴨嘴筆上有調(diào)整筆劃粗細(xì)的螺母,筆劃粗細(xì)可調(diào),并可借用直尺、三角尺描繪出很細(xì)的直線,且描繪出的線條光滑、均勻,無(wú)邊緣鋸齒,給人以順暢、流利的感覺(jué);覆銅板制作電路板的方法油印法:把蠟紙放在鋼板上,用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上,并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下,剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。同時(shí),還可以在電路板的空閑處寫(xiě)上漢字、英語(yǔ)、拼音或符號(hào)描繪出的線條,若向周?chē)?rùn),則是濃度太小,可以加一點(diǎn)漆片;若是拖不開(kāi)筆,則是太稠了,需滴上幾滴無(wú)水酒精。萬(wàn)一描錯(cuò)了也沒(méi)關(guān)系,只要用一小棍(火柴桿),做一個(gè)小棉簽,蘸上一點(diǎn)無(wú)水酒精,即可方便地擦掉,然后重新描繪即可。一旦電路板圖繪好后,即可在三氯化鐵溶液中腐蝕。電路板腐蝕好后,去漆也很方便,用棉球蘸上無(wú)水酒精,就可以將保護(hù)漆擦掉,略一晾干,就可隨之涂上松香水使用。

由于酒精揮發(fā)快,配制好的保護(hù)漆應(yīng)放在小瓶中(如墨水瓶)密封保存,用完后別忘了蓋上瓶蓋,若在下次使用時(shí),發(fā)現(xiàn)濃度變稠了,只要加上適量無(wú)水酒精即可。

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柔性覆銅板熱轉(zhuǎn)印法的步驟

步驟:一步:利用一個(gè)能生成圖像的軟件生成一些圖像文件,比如用低版本PROTEL組織SCH,再利用網(wǎng)絡(luò)表生成相應(yīng)PCB圖,或用PowerPCB直接畫(huà)PCB圖(不會(huì)PROTEL、PowerPCB的話,甚至是WINDOWS的畫(huà)筆程序也行),以備打印。第二步:將PCB圖打印到熱轉(zhuǎn)印紙上(JS所說(shuō)的熱轉(zhuǎn)印紙就是不干膠紙的黃色底襯!)。第三步:將打印好PCB的轉(zhuǎn)印紙平鋪在覆銅板上,準(zhǔn)備轉(zhuǎn)印。第四步:用電熨斗加溫(要很熱)將轉(zhuǎn)印紙上黑色塑料粉壓在覆銅板上形成的抗腐層。第五步:電熨斗加溫加壓成功轉(zhuǎn)印后的效果!若你經(jīng)常搞,熟練了,很容易成功。第六步:準(zhǔn)備好三氯化鐵溶液進(jìn)行腐蝕。第七步:效果還不錯(cuò)吧!注意不要腐蝕過(guò)度,腐蝕結(jié)束,準(zhǔn)備焊接。第八步:清理出焊盤(pán)部分,剩下的部分用于阻焊。第九步:安裝所需預(yù)定原件并焊接好。2億美元的規(guī)模,預(yù)估2004年在全球軟板市場(chǎng)仍是成長(zhǎng)的狀況之下,且FCCL仍是供不應(yīng)求的情勢(shì)下,全球FCCL市場(chǎng)可望達(dá)到16。

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撓性覆銅板的特點(diǎn)

撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞安薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面,通過(guò)一定的工藝處理,與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。

撓性覆銅板(FCCL)(又稱(chēng)為:柔性覆銅板)是撓性印制電路板(FPC)的加工基板材料,是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的。由銅箔、薄膜、膠粘劑三個(gè)不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱(chēng)為三層型撓性覆銅板。無(wú)膠粘劑的撓性覆銅板稱(chēng)為二層型撓性覆銅板 。


柔性電路板

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又稱(chēng)'軟板',是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優(yōu)良的電性能,能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要,也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。柔性電路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法。多層板用材料,是指用于制作多層線路板的覆銅板和粘結(jié)片(膠布)??梢宰杂蓮澢?、卷繞、折疊,可以承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮,從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。


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