影響減薄機(jī)減薄硅片平整度的因素有哪些?

減薄前將硅片粒結(jié)合在行星齒輪片上的沾片方法是十分重要的。因?yàn)楫?dāng)沾片的方法不合理時(shí)，減薄后的硅片厚度公差將會(huì)隨之增大，所以在沾片前我們要故的首步是將硅片按厚度分好檔，然后把硅片用蠟均勻地沾在行星齒輪片正、反兩面上，需要注意的是同一輪研磨的四塊或五塊行星齒輪片上的硅片厚度-定要均勻，如果硅片不按照厚度去分檔，而任意沾片，想要提高減薄后的硅片厚度公差是相對(duì)比較困難的。

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硅片高速減薄機(jī)特點(diǎn)

北京凱碩恒盛科技有限公司主營(yíng)項(xiàng)目：雙面研磨機(jī)，內(nèi)圓磨床，外圓磨床，減薄機(jī)，軸承磨加設(shè)備，汽車(chē)零部件磨床，砂輪，刀具等。

硅片高速減薄機(jī)特點(diǎn)：

1．可使工件加工厚度減薄到0.02mm厚而不會(huì)破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。

2．減薄，LED藍(lán)寶石襯底每分鐘可減薄48um。硅片每分鐘可減薄250um。

3．系列研磨機(jī)采用CNC程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板。

立式減薄機(jī)IVG-200S

設(shè)備概述：

名稱(chēng): 立式減薄機(jī)

型號(hào): IVG-200S

該設(shè)備采用立式主軸結(jié)構(gòu)，工作時(shí)磨盤(pán)與工件盤(pán)同時(shí)旋轉(zhuǎn)，磨盤(pán)的進(jìn)給采用微米步進(jìn)電機(jī)進(jìn)給系統(tǒng)，磨盤(pán)采用杯式金剛石磨盤(pán)，不但加工精度高，而且加工效率很高，為普通研磨效率的10倍以上。該系列設(shè)備廣泛應(yīng)用各類(lèi)半導(dǎo)體晶片、壓電晶體、光學(xué)玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石襯底、FDD表面、電子過(guò)濾器、碳化硅等材料的超精密平面加工。