蝕刻：蝕刻(etching)是將材料使用bai化學反應或物理du撞擊作用而移除的技術。蝕刻的原理zhi是氧化還原反應中的置換dao反應：2AgNo3 Cu=Cu(No3)*2 2Ag。利用蝕刻液與銅層反應,蝕去線路板上不需要的銅,得到所要求的線路。蝕刻技術可以分為濕蝕刻(wet etching)和干蝕刻(dry etching)兩類。

顯影：顯影是在印刷、影印、復印、曬圖等行業(yè)中，讓影像顯現(xiàn)的一個過程。通過堿液作用，將未發(fā)生光聚合反應之感光材料部分沖掉。顯影包括正顯影和反轉顯影。

這兩種極端的情況很容易理解，下面我們考慮現(xiàn)實生活中可能出現(xiàn)的情況。當我們拍攝一張照片時曝光一幅膠片，會發(fā)生什么呢？強光會落到膠片上的某些區(qū)域，弱一點的光會落到另外一些區(qū)域，而在某些區(qū)域上根本就沒有任何光線，從而出現(xiàn)如下結果：

膠片上被極亮度光線照射的區(qū)域，在顯影時。其上幾乎所有的鹵化銀晶體都將轉化成黑色的金屬銀，這些區(qū)域在底片上是黑色的。

顯影液的成分與功能.一般顯影液由顯影劑、保護劑、促進劑和抑zhi制劑組成.顯影劑 米妥爾：顯影速度快,反差小,受溫度影響小.對本二酚：顯影緩和,反差大,受溫度影響大.菲尼酮：損耗低,用量小,易保存,易產生灰霧.保護劑：無水亞硫酸鈉 在顯影液中Na2SO先與氧氣化合,防止了顯影劑的氧化,且有溶解銀鹽的的作用,有微粒效果.促進劑：無水碳酸鈉.在顯影中它能產生酸性物質xiu氫酸,起到妨礙顯影劑的作用,故用Na 2SO 3增加堿性.

如果是全制程的話那需要的設備可多了,什么曝光機,顯影機,蝕刻線,壓機,回流線,磨邊機,切割機,溶膠機,鉆孔機,電鍍線。

如果是做加工這個制程的話那就需要前處理,是金剛砂那種,化金線,鍍金線.有些廠成型也屬于加工,那就需要成型機,v-cut,斜邊機,如果是沖模的話那需要沖床機.

這些設備如果需要的話你可以到PCB采購指南上尋找,或者到PCB信息網(wǎng)上,但此網(wǎng)上不是很全。