耐電流參數(shù)測試儀 High Current Parameter Tester HCT High current test耐電流測試儀

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耐電流測試是測試PCB產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測試方法。經(jīng)過多年的沉淀與積累,公司先后獲得十多項(xiàng)發(fā)明專利,并形成了擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的優(yōu)勢。耐電流測試是在特殊設(shè)計(jì)的孔鏈上施加一定的直流電流，并持續(xù)一段時(shí)間，電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱，熱量傳導(dǎo)到孔附近的基材，基材受熱膨脹， Z方向尺寸變大，產(chǎn)生膨脹應(yīng)力，作用于孔上下焊盤之間，當(dāng)孔的互聯(lián)可靠性不良時(shí)，膨脹應(yīng)力會導(dǎo)致孔斷裂，從而檢測出孔的互聯(lián)可靠性不良。

耐電流測試具有快速的特點(diǎn)。

耐電流測試具有直觀的特點(diǎn)。

耐電流測試具有全l面的特點(diǎn)，所有印制電路板在制板上均可以設(shè)置孔鏈。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

除膠渣不凈　　

去環(huán)氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍前一個(gè)極為重要的流程，它對孔壁銅與內(nèi)層銅連接的可靠性起著至關(guān)重要的作用。在E-TEST測試時(shí)由于測針壓力作用可能會通過測試，而板件裝配后就可能發(fā)生開路或接觸失靈等問題。因?yàn)橐粚颖”〉臉渲瑢涌赡軙姑た滋幱诎雽?dǎo)通狀態(tài)。在E-TEST測試時(shí)由于測針壓力作用可能會通過測試，而板件裝配后就可能發(fā)生開路或接觸失靈等問題。然而以手機(jī)板為例，每拼板上大約有7~10萬個(gè)盲孔，除膠處理時(shí)難免偶有閃失。

　　由于目前各廠家的凹蝕藥l水體系都已經(jīng)很完善了，因此只有嚴(yán)密監(jiān)視槽液，在其即將出問題之前，當(dāng)機(jī)立斷更換槽液才能保證應(yīng)有的良率。

注意事項(xiàng)

1.操作者必須戴絕緣橡膠手套,腳下墊橡膠墊,以防高壓電擊造成生命危險(xiǎn).2.在連接被測體或拆卸時(shí),必須保證高壓輸出“0” 及在“復(fù)位”狀態(tài).3.測試時(shí)儀器接地端與被測體要可靠相接,嚴(yán)禁開路.4.切勿將輸出地線與交流電源線短路,以免外殼帶電,造成危險(xiǎn).5.盡可能避免高壓輸出與地短路,以免發(fā)生意外.6.測試燈、超漏燈,一旦損壞,必須立即更換,以免造成誤判.