軟性硅微粉批發(fā)價(jià)格

在粉末涂料中TiO?粉是主要的白色填料，但是其制備工藝復(fù)雜，對(duì)環(huán)境污染較大，價(jià)格昂貴。硅微粉與TiO?粉結(jié)構(gòu)相似，所以嘗試用硅微粉代替TiO?粉。涂料的硬度與主要成膜物質(zhì)、顏料和填料有關(guān)，主要成膜物質(zhì)一定時(shí)填料對(duì)于涂膜硬度起主導(dǎo)影響。由表2可以看出，隨著硅微粉含量的增加涂膜硬度增加，從而可以大大提高涂膜的耐磨性。而且用球形硅微粉填充的塑封料應(yīng)力集中較小，強(qiáng)度較高，當(dāng)角形硅微粉的塑封料應(yīng)力集中為1時(shí)，球形硅微粉的應(yīng)力僅為0。硅微粉有較大的表面活性，在界面上與環(huán)氧集團(tuán)形成遠(yuǎn)大于作用力，有利于硅微粉與環(huán)氧樹(shù)脂之間的應(yīng)力傳遞，提高了承擔(dān)載荷的能力。這是初隨著硅微粉的增加，涂料耐沖擊力增大的原因。當(dāng)硅微粉的量超過(guò)50%時(shí)，復(fù)合材料的強(qiáng)度下降，耐沖擊力隨之下降，所以硅微粉不能完全代替TiO?粉，但是可以協(xié)同作用，一定范圍內(nèi)提高耐沖擊力。軟性硅微粉批發(fā)價(jià)格

球形化制成的塑封料應(yīng) 力集中小，強(qiáng)度高，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時(shí)，球形粉的應(yīng)力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時(shí)，成品率高，并且運(yùn)輸、安裝、使用過(guò)程中不易產(chǎn)生機(jī)械 損傷。球形粉摩擦系數(shù)小，對(duì)模具的磨損小，使模具的使用壽命長(zhǎng)，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍，塑封料的封裝模具價(jià)格很高，有的還需要進(jìn)口，這一點(diǎn)對(duì)封裝廠降低成本，提高經(jīng)濟(jì)效益也很重要。硅微粉屬于非金屬礦物加工業(yè)的專業(yè)細(xì)分行業(yè)，由于行業(yè)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)亦尚未建立，產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)也未統(tǒng)一，各企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量和標(biāo)準(zhǔn)參差不齊，這在一定程度上制約了行業(yè)的快速發(fā)展與技術(shù)水平的進(jìn)一步提升。 球形硅微粉，主要用于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的封裝上，根據(jù)集程度（每塊集成電 路標(biāo)準(zhǔn)元件的數(shù)量）確定是否球形硅微粉，當(dāng)集程度為1M 到4M 時(shí)，已經(jīng)部分使用球形粉，8M到16M集程度時(shí)，已經(jīng)全部使用球形粉。軟性硅微粉批發(fā)價(jià)格

絕緣漆

超細(xì)結(jié)晶硅微粉可用于漆包線漆，以適當(dāng)?shù)谋壤尤牒蠼^緣漆的粘度和防沉降性便于操作，生產(chǎn)的漆包線具有良好的抗熱沖擊性、抗劃擦性和絕緣強(qiáng)度。

其它應(yīng)用領(lǐng)域

亞微米球形硅微粉非常適合降低各種樹(shù)脂和油漆的粘度，以及改善流動(dòng)性，減少毛邊等用途，廣泛適用于半導(dǎo)體封裝用各種樹(shù)脂的流動(dòng)性助長(zhǎng)以及毛邊減少的添加劑、炭粉外添劑、硅橡膠填充料、燒結(jié)材料和助劑、液體封裝材料用填料、各種樹(shù)脂填料、樹(shù)脂基板、窄間隙用途。礦的不同是重要的，但往往也是生產(chǎn)商、用戶端所忽略較多的一個(gè)問(wèn)題。軟性硅微粉批發(fā)價(jià)格