微米級(jí)硅微粉生產(chǎn)廠家

      一般對(duì)于其熔融石英粉的質(zhì)量的要求可以以其二氧化硅的含量分為四個(gè)等級(jí)。如：特一級(jí)不得少于99.99%；二級(jí)不得少于99.95%；3級(jí)不得少于99.7%；四級(jí)不得少于99.6%。高純超細(xì)熔融球形石英粉（簡(jiǎn)稱球形硅微粉）由于其有高介電、高耐熱、高耐濕、高填 充量、低膨脹、低應(yīng)力、低雜質(zhì)、低摩擦系數(shù)等優(yōu)越性能，在大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的 基板和封裝料中，成了不可缺少的材料。在高聚物基料中添加非金屬礦物填料，不僅可以降低高分子材料的成本，更重要的是能提高材料的性能尺寸穩(wěn)定性，并賦予材料某些特殊的物理化學(xué)性能，如抗壓、抗沖擊、耐腐蝕、阻燃、絕緣性等。 為什么要球形化？球的表面流動(dòng)性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并 且流動(dòng)性好，粉的填充量可達(dá)到高，重量比可達(dá)90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填 充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶 硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。微米級(jí)硅微粉生產(chǎn)廠家

粉料定量輸送系統(tǒng)：是用氣力輸送的方法將要加工成熔融硅微粉的粉料按照規(guī)定的給料量連續(xù)、均勻地輸送到高溫火焰中。燃?xì)饬靠刂坪突旌涎b置：可根據(jù)火焰溫度、火焰長(zhǎng)度和剛度調(diào)節(jié)、控制燃?xì)饬亢椭細(xì)怏w量，并將燃?xì)馀c助燃?xì)怏w充分混合后送到高溫火焰噴槍。6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時(shí)，成品率高，并且運(yùn)輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。氣體燃料高溫火焰噴槍：是將混合燃料氣體(混合入助燃?xì)怏w)和非球形硅微粉物料同時(shí)噴出，點(diǎn)火后產(chǎn)生高溫火焰，熔融分散的硅微粉，使之成為熔融硅微粉。 冷卻回收裝置：將已被熔融且分散的高溫球形硅微粉，迅速冷卻避免出現(xiàn)析晶現(xiàn)象，并將冷卻后的熔融硅微粉在收集器中回收。微米級(jí)硅微粉生產(chǎn)廠家

結(jié)晶硅微粉的主要化學(xué)成分

結(jié)晶硅微粉的主要化學(xué)成分是SiO2，含量達(dá)99.4 wt.%以上，還含有微量的Fe2O3和Al2O3，其技術(shù)指標(biāo)如表1所示。由于硅微粉純度高，因此電導(dǎo)率較低，為5 ~30 μS·cm-1，使聚合物具有較好的絕緣性能和抗電弧性能。

此外，結(jié)晶硅微粉的熔點(diǎn)為1710℃，具有高熱穩(wěn)定性、高導(dǎo)熱率（5～12.6 W/m·K）和低熱膨脹系數(shù)（9×10-6/℃），能有效提高聚合物的導(dǎo)熱性，并降低熱膨脹系數(shù)，從而消除內(nèi)應(yīng)力，提高聚合物機(jī)械性能。

絕緣漆

超細(xì)結(jié)晶硅微粉可用于漆包線漆，以適當(dāng)?shù)谋壤尤牒蠼^緣漆的粘度和防沉降性便于操作，生產(chǎn)的漆包線具有良好的抗熱沖擊性、抗劃擦性和絕緣強(qiáng)度。

其它應(yīng)用領(lǐng)域

亞微米球形硅微粉非常適合降低各種樹脂和油漆的粘度，以及改善流動(dòng)性，減少毛邊等用途，廣泛適用于半導(dǎo)體封裝用各種樹脂的流動(dòng)性助長(zhǎng)以及毛邊減少的添加劑、炭粉外添劑、硅橡膠填充料、燒結(jié)材料和助劑、液體封裝材料用填料、各種樹脂填料、樹脂基板、窄間隙用途。該濾料具有：無(wú)雜質(zhì)，無(wú)校角，密度大，機(jī)械強(qiáng)度高，載污能力線使用周期長(zhǎng)的特點(diǎn)，是化學(xué)水處理的理想材料。微米級(jí)硅微粉生產(chǎn)廠家