復合型硅微粉莫氏硬度在5左右，明顯低于純硅微粉，在印制線路板（PCB）加工過程中，既能降低鉆頭磨損，又能保持覆銅板的熱膨脹系數(shù)、彎曲強度、尺寸穩(wěn)定等性能，是一種綜合性能比較優(yōu)良的填料。目前國內許多覆銅板廠家已開始使用復合型硅微粉來代替普通硅微粉。防沉降硅微粉廠家直銷

　　球形硅微粉是以精選的不規(guī)則角形硅微粉作為原料，通過高溫近熔融和近球形的方法加工得到的一種顆粒均勻、無銳角、比表面積小、流動性好、應力低、堆比重小的球形硅微粉材料，其添加于覆銅板生產(chǎn)原料中，可大幅度增加填充量降低混合材料體系的粘度，改善加工工藝性能，提高上膠玻纖布的滲透性，降低環(huán)氧樹脂固化過程的收縮率，減小熱漲差改善板材的翹曲。覆銅板生產(chǎn)廠家多選用的SiO2純度為99.8%、平均粒徑在0.5μm-1μm的球形硅微粉產(chǎn)品。

活性硅微粉

　　采用活性處理的硅微粉作填料可以明顯改善硅微粉與樹脂體系的相容性，進一步提高覆銅板的耐濕熱性能和可靠性。

　    目前，國產(chǎn)的活性硅微粉產(chǎn)品因其只用硅偶聯(lián)劑簡單的混合處理，效果不夠理想，粉體與樹脂混合時很容易團聚，而國外有許多專利提出了對硅微粉的活性處理，例如提出用聚和硅微粉混合，并在紫外線照射下攪拌，獲得活性硅微粉;提出二醇衍生物處理硅微粉，并在混合過程中加入催化劑，使偶聯(lián)劑對粉體的包裹均勻，從而能使環(huán)氧樹脂能與硅微粉達到理想的結合效果。防沉降硅微粉廠家直銷

覆銅板對硅微粉性能方面的要求

對硅微粉粒徑的要求

　　在覆銅板使用硅微粉填料中，粒徑不可太大也不能太小。

　　采用平均粒徑超過10μm的硅微粉，所制成的覆銅板在電氣絕緣性上會降低。而平均粒徑低于0.05μm時，會造成樹脂體系粘度有明顯的增大，影響覆銅板制造的工藝性。

　　熔融硅微粉平均粒徑宜在0.05-2μm范圍內，其中粒徑應在10μm以下，這樣才能保證樹脂組成物的流動性良好。

　　從提高有“相互兩立”關系的耐熱性與銅箔粘接強度考慮，合成硅微粉的平均粒徑在1-5μm范圍為宜，而在覆銅板要特別注重鉆孔加工性提高的角度“側重考慮”，那么選擇平均粒徑在0.4-0.7μm更為適合。防沉降硅微粉廠家直銷

橡膠產(chǎn)品對硅微粉填料的性能要求：炭黑是橡膠的主要補強填料，其成分90%～99%是元素碳，其余是少量揮發(fā)分和水分。在炭黑生產(chǎn)過程中，其表面吸附或結合了少量羧基、醌基、酚基、內酯基等化學基團。過往曾經(jīng)以為炭黑的補能僅取決于其粒徑(比表面積)大小及結構性，而與其表面的化學性質無關。近年來大量研究結果表明，炭黑粒子表面的化學基團在混煉過程中能與橡膠起化學反應，使結合膠增加，進而增進了硫化膠的力學性能和耐老化性能。防沉降硅微粉廠家直銷