錫膏自動(dòng)存取領(lǐng)用機(jī)

用于SMT生產(chǎn)線的錫膏儲(chǔ)存、備料智能管理的數(shù)字工位終端設(shè)備。解決了原有傳統(tǒng)的工藝過程中，錫膏備料采購(gòu)、按成份分類入庫(kù)、對(duì)保質(zhì)期記錄查詢、冷藏儲(chǔ)存、領(lǐng)用回溫、手工攪拌、回收儲(chǔ)存等環(huán)節(jié)的多部門、多人工分工管理與記錄追溯的難以自動(dòng)實(shí)現(xiàn)的問題，重點(diǎn)是對(duì)該工藝過程賦能使其成為一個(gè)數(shù)字工位，為應(yīng)用單位實(shí)施智能制造、精益管理奠定了技術(shù)基礎(chǔ)和設(shè)備基礎(chǔ)。

錫膏絲印機(jī)功能與特色：

1, 升降臺(tái)采用高精度絲桿驅(qū)動(dòng)。

2, 鋼網(wǎng)上下采用的是高精度靜音絲桿驅(qū)動(dòng)。

3, 配備自動(dòng)清潔鋼網(wǎng)裝置，使用更簡(jiǎn)便、更省心。

4, 配備先進(jìn)影像學(xué)習(xí)MARK點(diǎn)系統(tǒng)，無需MARK點(diǎn)方可輕松修正PCB與鋼網(wǎng)的中心位置，保證刮錫精度。

5, 全軸連動(dòng)復(fù)位技術(shù)，可使機(jī)器快速回復(fù)原點(diǎn)位置。

6, 換線參數(shù)設(shè)定快捷、簡(jiǎn)單，提高換線速度。

7, 多光源選擇，可輕松處理不同顏色PCB板參考點(diǎn)。

8, 用戶權(quán)限設(shè)置，可防止設(shè)備重要參數(shù)被意外修改。

錫膏測(cè)厚儀原理

錫膏測(cè)厚儀主要用來測(cè)量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測(cè)激光束在線路板形成的細(xì)直線。

使用量塊無法校準(zhǔn)錫膏測(cè)厚儀的原因：

量塊表面無法成像

錫膏與線路板表面都是比較粗糙的表面，在激光的照射下會(huì)形成漫反射現(xiàn)象，從而使攝像頭極易觀測(cè)到。

而量塊在制造時(shí)后一道工序是精密研磨，其表面加工成鏡面一樣。量塊對(duì)激光的反射形成鏡面反射現(xiàn)象，而激光方向性強(qiáng)的特點(diǎn)使得攝像頭無法觀測(cè)到激光束或即使觀測(cè)到其光亮度也很低。從而無法順利在電腦中成像。