生產(chǎn)管理標(biāo)準(zhǔn)化：產(chǎn)品流程圖是公司產(chǎn)品所有電鍍工藝的步驟。每個產(chǎn)品和每個組件都有自己的固定電鍍工藝。編制了各產(chǎn)品電鍍工藝流程圖。不會出現(xiàn)導(dǎo)致錯誤電鍍工藝的混亂，也不會因?yàn)殡婂児に嚨南嗨菩远鄙僖恍┍匾墓に?。所有產(chǎn)品都單獨(dú)貼上標(biāo)簽。

質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)化：根據(jù)流程圖進(jìn)行故障分析，列出每個過程，每個步驟可能出現(xiàn)的各種問題，同時列出解決方案和注意事項(xiàng)，避免問題從源頭上發(fā)生。

電鍍生產(chǎn)過程會產(chǎn)生一些腐蝕性氣體、加上生產(chǎn)用原材料多數(shù)為酸、堿物質(zhì)，腐蝕性強(qiáng)，電鍍設(shè)備廠家生產(chǎn)設(shè)備長期在這樣的工作環(huán)境運(yùn)行，會不同程度的腐蝕，不可避免地導(dǎo)致線路老化、軌道腐蝕、機(jī)械潤滑下降等問題，鍍層脆性。造成脆性的原因多半是添加劑，光亮劑過量，或者是鍍液中無機(jī)。有機(jī)雜質(zhì)太多造成。當(dāng)鎳層與基體之間開裂，判定是鎳層脆性。當(dāng)錫層與鎳層之間開裂，判定是錫層脆性。

氣孔率。鍍層氣孔率一般可不進(jìn)行檢查。其檢查方法如下：用濾紙濕透試驗(yàn)溶液，貼附在鍍層表面，保持5min左右，濾紙上出現(xiàn)藍(lán)色小點(diǎn)，說明鍍層有氣孔。如每平方厘米上不超過3個小點(diǎn)，則認(rèn)為合格。

厚度檢查。鍍層厚度可用千分尺、塞規(guī)、螺紋環(huán)規(guī)等檢查，也可用點(diǎn)滴法檢查。點(diǎn)滴法是用吸管吸取溶液，在測定點(diǎn)進(jìn)行點(diǎn)滴，每滴溶液保持lmin用藥棉擦去，再滴第二點(diǎn)，直到暴露基體金屬為止，根據(jù)總的滴數(shù)計算鍍層厚度。

工藝條件的控制直接影響著電鍍層的質(zhì)量。只有掌握和控制好每個鍍種的各工藝條件，才能獲得鍍層。溫度、電流密度、pH值、電鍍時間等工藝條件必須相匹配。如在鍍硬鉻時，溫度和電流密度配合不當(dāng)，對鍍鉻溶液的陰極電流效率、分散能力、鍍層硬度和光亮度都有很大的影響。如下圖，當(dāng)溫度較高時，需適當(dāng)增加電流密度，才可以獲得所需的鍍層。二者互相制約，改變其一，另一因素必須跟著變化。因此對工藝條件控制不好，就會發(fā)生電鍍質(zhì)量事故。