LED發(fā)光字光源色溫不同，光色也不同：

?LED發(fā)光字色溫超過 6000K ，光色偏藍(lán)，給人以清冷的感覺，通稱冷色溫。

?色溫在 3300K 以下，光色偏紅給以溫暖的感覺;有穩(wěn)重的氣氛，溫暖的感覺.，通稱暖色溫。

?色溫在 3000--6000K 為中間，人在此色調(diào)下無特別明顯的視覺心理效果，有爽快的感覺;故稱為 " 中性 " 色溫

      而通常一般的LED發(fā)光字(如：吸塑字、不銹鋼燈箱字、亞克力發(fā)光字、平面燈箱字等)對色溫要求并不嚴(yán)格，只有樹脂字對色溫要求嚴(yán)格!因?yàn)闃渲质窃诿芊庠谝粋€(gè)字殼內(nèi)，不能維修、換燈，使用過程中必須是穩(wěn)定、色溫不能有偏差!

不銹鋼擴(kuò)邊平面發(fā)光字

不銹鋼字殼可做拉絲的、鏡面的（亮面） 。激光切割成字型，再圍邊、打磨、拋光。不銹鋼材質(zhì)美觀大方、、壽命長、耐風(fēng)化；面板進(jìn)口亞克力激光雕刻、玻璃膠粘合密封；光源采用節(jié)能LED適用制作各種廣告招牌。

背打光發(fā)光字

精工背打光發(fā)光字是在金屬字的基礎(chǔ)上，在標(biāo)識(shí)的金屬殼體內(nèi)側(cè)安裝發(fā)光模組，往背景墻方打光，殼體背面可采用透明亞克力封底，或螺桿立柱支撐到墻面。達(dá)到與背景墻交相輝映的效果。

具體有兩種情況影響著LED發(fā)光字的使用壽命：

　1、自身原因

　　所謂的自身原因就是LED發(fā)光字本身的問題，LED發(fā)光字本身的問題來自于生產(chǎn)和組裝。大家都知道燈都是容易損壞的東西，現(xiàn)在發(fā)光字里面裝的是LED的要好了很多。但是我們在生產(chǎn)的過程中，就一定需要主要輕拿輕放。而且還要注意磕磕碰碰，還要發(fā)光字的防水性能怎么樣等組裝的時(shí)候所產(chǎn)生的問題。在生產(chǎn)LED燈板的時(shí)候，現(xiàn)在的LED行業(yè)的競爭激烈。難免的是有些公司為了節(jié)約成本，使用的源材料的質(zhì)量就是有問題的。根本達(dá)不到LED的使用壽命。所以說做一款好的產(chǎn)品必須需要把關(guān)好生產(chǎn)的每一步。

　2、外界原因

　　大家都知道一般的LED發(fā)光字都是安裝到室外的。室外的安裝角度和安裝的細(xì)節(jié)特別的重要。否則它的光衰是特別的快的。而且在使用的時(shí)候一定要進(jìn)行一定的保養(yǎng)，所謂的保養(yǎng)就是安裝架是否固定好。白天是不是關(guān)掉了電源。打雷的時(shí)候是不是已經(jīng)關(guān)掉。這都是一些影響LED發(fā)光字的壽命的東西。外界原因其實(shí)就是按照LED發(fā)光字生產(chǎn)工廠所說的標(biāo)準(zhǔn)來使用產(chǎn)品就可以了。

　　主要的還是自身影響LED發(fā)光字壽命的比較多，比如說PCB板材的銅箔厚度和絕緣效果、LED燈珠的質(zhì)量、線是否焊接穩(wěn)固、字殼的質(zhì)量、樹脂的密封效果等等原因都會(huì)影響到LED發(fā)光字的使用壽命問題。

LED知識(shí)產(chǎn)權(quán)危機(jī)迫在眉睫

我國LED發(fā)明和上游比重小

　　我國LED主要集中于中下游領(lǐng)域，中游封裝、下游應(yīng)用環(huán)節(jié)的占申請總量的64%。在關(guān)系到產(chǎn)業(yè)長遠(yuǎn)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，仍缺乏核心。

　　從全球LED的演變進(jìn)程看，我國LED的申請進(jìn)程落后于日本、美國，錯(cuò)過了階段的技術(shù)前期研發(fā)階段和第2個(gè)階段的技術(shù)培育孵化階段，而直接進(jìn)入了技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用階段。其所產(chǎn)生的影響是我國LED發(fā)展的不均衡。從類型上看，我國LED以實(shí)用新型及外觀設(shè)計(jì)為主，發(fā)明型占比較低，其中國內(nèi)LED實(shí)用型占比為59%，外觀設(shè)計(jì)占比為15%，而LED發(fā)明占比僅為26%。

　　我國LED主要集中于中下游領(lǐng)域，中游封裝、下游應(yīng)用環(huán)節(jié)的占申請總量的64%。其中LED應(yīng)用申請量，約占總量的43%，LED封裝占比約21%，外延及芯片占比分別為18%和17%，襯底占比約1%。外延方面，國內(nèi)的阱以及緩沖層技術(shù)與國外存在量與質(zhì)的差距。芯片方面，國內(nèi)的芯片外形技術(shù)、表面粗糙化技術(shù)和襯底剝離與鍵合技術(shù)欠缺。封裝方面，我國技術(shù)發(fā)展迅速，但基座材料和熒光材料與國外存在差距。特別是在關(guān)系到產(chǎn)業(yè)長遠(yuǎn)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，我國仍缺乏核心，如藍(lán)光LED激發(fā)熒光粉發(fā)白光技術(shù)、圖形襯底技術(shù)、LED芯片垂直結(jié)構(gòu)技術(shù)、倒裝封裝技術(shù)以及脈沖寬度調(diào)制(PMW)電源驅(qū)動(dòng)技術(shù)等。