前言隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和方向的發(fā)展，對(duì)電路組裝技術(shù)和I/O引線數(shù)提出了更高的要求，芯片的體積越來越小，芯片的管腳越來越多，給生產(chǎn)和返修帶來了困難。原來在SMT中廣泛使用四邊扁平封裝QFP，封裝間距的極限尺寸停留在0.3mm，這種間距的引線容易彎曲、變形或折斷，對(duì)SMT組裝工藝、設(shè)備精度、焊接材料的要求較高，且組裝窄、間距細(xì)的引線QFP缺陷率高可達(dá)6000ppm，使大范圍應(yīng)用受到制約。而球柵陣列封裝BGA器件，由于芯片的管腳分布在封裝底面，將封裝外殼基板原四面引出的引腳變成以面陣布局的鉛／錫凸點(diǎn)引腳，就可容納更多的I/O數(shù)，且用較大的引腳間距（如1.5、1.27mm）代替QFP的0.4、0.3mm間距，很容易使用SMT與PCB上的布線引腳焊接互連，不僅可以使芯片在與QFP相同的封裝尺寸下保持更多的封裝容量，又使I/O引腳間距較大，從而大大提高了SMT組裝的成品率，缺陷率僅為0.35ppm，方便了生產(chǎn)和返修，因而BGA在電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域獲得了廣泛使用。為提高BGA焊接后焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性，就BGA焊點(diǎn)的缺陷表現(xiàn)及可靠性等問題進(jìn)行研究。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

一、檢測(cè)對(duì)象1、焊接球節(jié)點(diǎn)；2、螺栓球節(jié)點(diǎn)；3、焊接鋼板節(jié)點(diǎn)；4、桿件；5、網(wǎng)架結(jié)構(gòu)安裝；6、油漆、防腐、防火涂層；二、主要檢測(cè)依據(jù)《鋼結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范》《鋼網(wǎng)架螺栓球節(jié)點(diǎn)》《鋼網(wǎng)架焊接空心球節(jié)點(diǎn)》《鋼結(jié)構(gòu)工程施工及驗(yàn)收規(guī)范》《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結(jié)果》《網(wǎng)架結(jié)構(gòu)工程質(zhì)量檢驗(yàn)評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)》《焊接球節(jié)點(diǎn)鋼網(wǎng)架焊縫超聲波探傷方法及質(zhì)量分級(jí)方法》《螺栓球節(jié)點(diǎn)鋼網(wǎng)架焊縫超聲波探傷方法及質(zhì)量分級(jí)方法》工程設(shè)計(jì)圖紙和相關(guān)技術(shù)規(guī)范、規(guī)程等三、具體檢測(cè)項(xiàng)目、數(shù)量和方法 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

全焊接球閥的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

1、全焊接球閥擁有先進(jìn)的閥座：聚多年球閥制造經(jīng)驗(yàn)而設(shè)計(jì)的閥座，摩擦系數(shù)低，操作力矩小，多種閥座材料，適應(yīng)范圍廣。2、全焊接球閥的閥桿防飛結(jié)構(gòu)：在閥桿下部設(shè)置臺(tái)階，從閥體內(nèi)部下裝閥桿，防止閥桿飛出。3、全焊接球閥的防靜電機(jī)能：在球體與閥體或閥桿之間的設(shè)置防靜電彈簧，能將開關(guān)動(dòng)作過程產(chǎn)生的靜電導(dǎo)出。4、全焊接球閥的耐火結(jié)構(gòu)：先進(jìn)的耐火設(shè)計(jì)，在火災(zāi)后，各個(gè)泄漏部位設(shè)計(jì)成柔性石墨填料或不銹鋼夾石墨，滿足耐火要求。5、全焊接球閥手柄操作時(shí)：采用扁頭閥桿，與手柄的連接不會(huì)錯(cuò)位，從而保證了手柄指示的開關(guān)狀態(tài)與閥一致。為防止閥門開關(guān)受到誤動(dòng)作在開關(guān)全開，全關(guān)位置設(shè)置有鎖定孔，確保閥門處于正確的位置。6、全焊接球閥采用國(guó)內(nèi)外先進(jìn)的支撐板結(jié)構(gòu)，提高了閥門的使用壽命，減小了閥門的操作扭矩，大大延長(zhǎng)了閥門的使用壽命。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制