廣州速鐳激光科技有限公司主要生產(chǎn)工業(yè)激光設(shè)備：厚膜激光調(diào)阻機(jī)，薄膜激光調(diào)阻機(jī)，傳感器電阻激光調(diào)阻機(jī)，霍爾電阻激光調(diào)阻機(jī)，激光調(diào)阻代加工，主要銷(xiāo)售區(qū)域?yàn)?廣州，深圳，上海，天津，汕頭， 江門(mén)，東莞，中東地區(qū)。

廣州速鐳激光科技--厚膜激光調(diào)阻機(jī)

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隨著技術(shù)的發(fā)展，厚膜混合集成電路使用范圍日益擴(kuò)大，主要應(yīng)用于航天電子設(shè)備、衛(wèi)星通信設(shè)備、電子計(jì)算機(jī)、通訊系統(tǒng)、汽車(chē)工業(yè)、音響設(shè)備、微波設(shè)備以及家用電器等。由此可見(jiàn)，厚膜混合集成電路業(yè)已滲透到許多工業(yè)部門(mén)。在歐洲，厚膜混合集成電路在計(jì)算機(jī)中的應(yīng)用占主要地位，然后才是遠(yuǎn)程通信、通訊、軍工與航空等部門(mén)。而在日本，消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品大量采用厚膜混合集成電路。美國(guó)則主要用于宇航、通訊和計(jì)算機(jī)，其中以通訊所占的比例。

廣州速鐳激光科技有限公司主要生產(chǎn)工業(yè)激光設(shè)備：厚膜激光調(diào)阻機(jī)，薄膜激光調(diào)阻機(jī)，傳感器電阻激光調(diào)阻機(jī)，霍爾電阻激光調(diào)阻機(jī)。本公司專(zhuān)業(yè)提供手機(jī)電子行業(yè)非標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)方案、汽配零件激光打標(biāo)方案設(shè)計(jì)、汽配零件標(biāo)示明碼（暗碼）方案、提供軟件二次開(kāi)發(fā)應(yīng)用。 速鐳激光將一如既往地以高標(biāo)準(zhǔn)來(lái)要求自身，充分利用深厚的專(zhuān)業(yè)知識(shí)與管理經(jīng)驗(yàn)，不斷研制、開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品為激光加工領(lǐng)域提供一流的解決方案。在科學(xué)技術(shù)瞬息萬(wàn)變，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)異常殘酷的背景下，現(xiàn)代化的科學(xué)管理，完善的質(zhì)量管理體系，是“速鐳激光”產(chǎn)品出廠的重要保證。秉承“細(xì)節(jié)決定品質(zhì)，誠(chéng)信延續(xù)市場(chǎng)”的經(jīng)營(yíng)理念，竭誠(chéng)為國(guó)內(nèi)外廣大用戶提供全方位的激光應(yīng)用解決方案以及前沿激光成套設(shè)備

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在國(guó)內(nèi)，精密激光調(diào)阻機(jī)除了三工精密能自主研發(fā)外，能生產(chǎn)銷(xiāo)售該設(shè)備的廠商寥寥無(wú)幾。通過(guò)短脈沖激光掃描切割電阻基片，使電阻漿料層受激光加熱氣化，形成一定深度的刻痕，從而改變了電阻體的導(dǎo)電截面積和導(dǎo)電長(zhǎng)度，達(dá)到把低于目標(biāo)阻值的電阻體修調(diào)到阻值允許的偏差范圍內(nèi)。

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激光電阻微調(diào)是通過(guò)短脈沖激光掃描切割，改變電阻的導(dǎo)電截面積，達(dá)到把低于目標(biāo)阻值的電阻體修調(diào)到阻值允許的偏差范圍內(nèi)。利用激光束按一定軌跡照射在電阻膜片上，基片電阻漿料層受激光照射加熱汽化，形成一定深度的刻痕，從而改變了電阻體的導(dǎo)體截面面積和導(dǎo)電體長(zhǎng)度，從而達(dá)到微調(diào)電阻的目的。同時(shí)，對(duì)電阻進(jìn)行動(dòng)態(tài)測(cè)量，將測(cè)量結(jié)果與設(shè)定阻值進(jìn)行比較，并反饋控制激光的掃射運(yùn)動(dòng)，達(dá)到預(yù)定的要求。

廣州速鐳激光科技有限公司主要生產(chǎn)工業(yè)激光設(shè)備：厚膜激光調(diào)阻機(jī)，薄膜激光調(diào)阻機(jī)，傳感器電阻激光調(diào)阻機(jī)，霍爾電阻激光調(diào)阻機(jī)，激光調(diào)阻代加工，主要銷(xiāo)售區(qū)域?yàn)?廣州，深圳，上海，天津，汕頭， 江門(mén)，東莞，中東地區(qū)。本公司專(zhuān)業(yè)提供手機(jī)電子行業(yè)非標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)方案、汽配零件激光打標(biāo)方案設(shè)計(jì)、汽配零件標(biāo)示明碼（暗碼）方案、提供軟件二次開(kāi)發(fā)應(yīng)用。速鐳激光在其設(shè)計(jì)制造，裝配調(diào)試等環(huán)節(jié)嚴(yán)格把關(guān)，確保每臺(tái)產(chǎn)品的性能和質(zhì)量達(dá)到出廠要求。秉承“細(xì)節(jié)決定品質(zhì)，誠(chéng)信延續(xù)市場(chǎng)”的經(jīng)營(yíng)理念，竭誠(chéng)為國(guó)內(nèi)外廣大用戶提供全方位的激光應(yīng)用解決方案以及前沿激光成套設(shè)備

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激光電阻微調(diào)是通過(guò)短脈沖激光掃描切割，改變電阻的導(dǎo)電截面積，達(dá)到把低于目標(biāo)阻值的電阻體修調(diào)到阻值允許的偏差范圍內(nèi)。利用激光束按一定軌跡照射在電阻膜片上，基片電阻漿料層受激光照射加熱汽化，形成一定深度的刻痕，從而改變了電阻體的導(dǎo)體截面面積和導(dǎo)電體長(zhǎng)度，從而達(dá)到微調(diào)電阻的目的。同時(shí)，對(duì)電阻進(jìn)行動(dòng)態(tài)測(cè)量，將測(cè)量結(jié)果與設(shè)定阻值進(jìn)行比較，并反饋控制激光的掃射運(yùn)動(dòng)，達(dá)到預(yù)定的要求。

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目前的集成封裝技術(shù)主要有薄膜技術(shù)、硅片半導(dǎo)體技術(shù)、多層電路板技術(shù)以及LTCC技術(shù)。LTCC技術(shù)是一種低成本封裝的解決方法，具有研制周期短的特點(diǎn)。低溫共燒陶瓷技術(shù)可滿足后者輕，薄，短，小的需求。然而，低溫共燒陶瓷基板具有高硬度和易碎的特性。因此，當(dāng)切割機(jī)切割硬基板，在基板和切割刀片之間會(huì)產(chǎn)生一個(gè)較大的摩擦力，該摩擦產(chǎn)生的應(yīng)力轉(zhuǎn)移到切割刀片。這會(huì)導(dǎo)致以LTCC為基板的電子產(chǎn)品合格率和產(chǎn)量的下降。因此，當(dāng)陶瓷基板被切割加工時(shí)如何提高產(chǎn)品的得率是一個(gè)重要的課題。 圖1為典型的LTCC基板示意圖[3]，由此可知，采用LTCC工藝制作的基板具有可實(shí)現(xiàn)集成電路芯片封裝、內(nèi)埋置無(wú)源元件及高密度電路組裝的功能。