熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！銅棒是有色金屬加工棒材的一種，具有較好的加工性能，高導電性能。

銅材有銅板，銅棒，銅管，銅帶，銅線，銅排，銅材料。

銅板銅板是一種高穩(wěn)定、低維護的屋面和幕墻材料，環(huán)保、使用安全、易于加工并極具抗腐蝕性。

鋁青銅，錫青銅，硅青銅，鈹青銅，紫銅，黃銅，白銅，鎢銅，紅銅，無氧銅。

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銅板分類：鋁青銅板，黃銅板，錫青銅板，硅青銅板，鈹青銅板，鎢銅板，紫銅板，紅銅板，無氧銅板，各規(guī)格/型號銅板。

常用銅板牌號：H62、H65、H68、H70、H80、H90、C2600、C2680、C2700、C5210、C5191、C51000、QBe2.0、C1100、T2等。

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銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）散熱片產(chǎn)品特色： ◇ 未加Fe、Co等燒結活化元素,得以保持高的導熱性能 ◇ 可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品 ◇ 優(yōu)異的氣密性 ◇ 良好的尺寸控制、表面光潔度和平整度 ◇ 售前﹨售中﹨售后全過程技術服務。

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！主要用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導熱通道。

鉬銅熱沉封裝微電子材料是一種鉬和銅的復合材料，其性能與鎢銅（WuCu）材質(zhì)相近，定制不同的鉬銅（MoCu）熱膨脹系數(shù)也可以通過調(diào)整鉬的成分比例而得到，因為鉬銅比鎢銅要輕的多，所以一般適用于航天航空等領域。

鉬銅熱沉封裝微電子材料產(chǎn)品特色:

◇ 未加Fe、Co等燒結活化元素，得以保持高的導熱性能

◇ 優(yōu)異的氣密性

◇ 較小的密度，更適合于飛行電子設備

◇ 鉬含量不超過75%時，可提供軋制板材，偏于沖制零件

◇ 可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品