金屬表面處理鋁擠、DDG、粗銑內接著將鋁合金板銑成手機機身需要的尺寸，方便CNC精密加工，接著是粗銑內腔，將內腔以及夾具定位的柱加工好，起到精密加工的固定作用金屬封裝外殼編程囊括了加工的工序設定、刀具選擇，轉速設定，刀具每次進給的距離等等。此外，不同產(chǎn)品的裝夾方式不同，在加工前要設計好夾具，部分結構復雜產(chǎn)品需要做專門的夾具用作封裝的底座或散熱片時，這種復合材料把熱量帶到下一級時，并不十分有效，但是在散熱方面是極為有效的。這與纖維本身的各向異性有關，纖維取向以及纖維體積分數(shù)都會影響復合材料的性能。 國內外都有Al2O3彌散強化無氧高導銅產(chǎn)品，如美國SCM金屬制品公司的Glidcop含有99．7％的銅和0．3％彌散分布的Al2O3。

金屬表面處理這些材料具有高的導電、導熱性能，同時融合W、Mo的低CTE、高硬度特性。Cu／W及Cu／Mo的CTE可以根據(jù)組元相對含量的變化進行調整，可以用作封裝底座、熱沉，還可以用作散熱片。 金屬基復合材料金屬封裝是采用金屬作為殼體或底座，芯片直接或通過基板安裝在外殼或底座上，引線穿過金屬殼體或底座大多采用玻璃—金屬封接技術的一種電子封裝形式。它廣泛用于混合電路的封裝，主要是和定制的專用氣密封裝，在許多領域，尤其是在軍事及航空航天領域得到了廣泛的應用。 銅、鋁純銅也稱之為無氧高導銅(OFHC)，電阻率1．72μΩ·cm，僅次于銀。它的熱導率為401W(m-1K-1)，從傳熱的角度看，作為封裝殼體是非常理想的，可以使用在需要高熱導和／或高電導的封裝里，然而，它的CTE高達16．5×10-6K-1，可以在剛性粘接的陶瓷基板上造成很大的熱應力。三d建模的難度系數(shù)由產(chǎn)品品種決策，構造繁瑣的商品建模較難，必須程序編寫的工藝流程也大量、更繁雜。

金屬的表面處理有哪些？

①機械打2113磨。 機械打磨用各種不5261同型號的水砂紙、木砂紙和鐵砂布打磨材料表面，使表4102面成為符合需要的粗糙1653度。此方法簡便易行，費用省。

②化學處理，主要是利用酸性或堿性溶液與工件表面的氧化物及油污發(fā)生化學反應，使其溶解在酸性或堿性的溶液中，以達到去除工件表面銹跡氧化皮及油污，再利用尼龍制成的毛刷輥或304#不銹鋼絲（耐酸堿溶液制成的鋼絲刷輥清掃干凈便可達到目的。

③等離子處理。等離子又名電漿，是由帶正電的正粒子、負粒子組成的集合體，其中正電荷和負電荷電量相等故稱等離子體，是除固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)之外物質存在的第四態(tài)—等離子態(tài)。

金屬表面處理方法

粉末噴涂

是用噴粉設備（靜電噴塑機）把粉末涂料噴涂到工件的表面，在靜電作用下，粉末會均勻的吸附于工件表面，形成粉狀的涂層；粉狀涂層經(jīng)過高溫烘烤流平固化，變成效果各異（粉末涂料的不同種類效果）的終涂層。

工藝流程：

上件→靜電除塵→噴涂→低溫流平→烘烤

優(yōu)點：

1、顏色豐富，高光、啞光可選；

2、成本較低，適用于建筑家具產(chǎn)品和散熱片的外殼等；

3、利用率高，100%利用，環(huán)保；

4、遮蔽缺陷能力強；5、可木紋效果。

缺點：

目前用于電子產(chǎn)品比較少。