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然而,現(xiàn)階段的整個系統(tǒng)之散熱瓶頸,多數(shù)發(fā)生在將熱量從LED晶粒傳導(dǎo)至其基板再到系統(tǒng)電路板為主。此部分的可能散熱途徑:其一為直接藉由晶粒基板散熱至 系統(tǒng)電路板(如圖三途徑2所示),在此散熱途徑里,其LED晶?;宀牧系臒嵘⒛芰礊橄喈?dāng)重要的參數(shù)。另一方面,LED所產(chǎn)生的熱亦會經(jīng)由電極金屬導(dǎo)線 而至系統(tǒng)電路板,一般而言,利用金線方式做電極接合下,散熱受金屬線本身較細(xì)長之幾何形狀而受限(如圖三途徑3所示);因此,近來即有共晶 (Eutectic) 或覆晶(Flip chip)接合方式,此設(shè)計(jì)大幅減少導(dǎo)線長度,并大幅增加導(dǎo)線截面積,如此一來,藉由LED電極導(dǎo)線至系統(tǒng)電路板之散熱效率將有效提升(如圖三途徑4所 示)。網(wǎng)絡(luò)排阻,印刷,電子尺電阻板,厚膜電容,噴碼機(jī)專用不銹鋼加熱片,濕敏電阻片,叉車踏板傳感器電阻片,單列直插式網(wǎng)絡(luò)排容,FR4電阻板,無接觸式電阻傳感器,印刷加工,厚膜芯片。
經(jīng)由以上散熱途徑解釋,可得知散熱基板材料的選擇與其LED晶粒的封裝方式于LED熱散管理上占了極重要的一環(huán),后段將針對LED散熱基板做概略說明。
厚膜電阻片,汽車油量傳感器電阻片,LED厚膜電路,臭氧發(fā)生器陶瓷片,電動工具調(diào)速電路,FPC線路板,電刷片,除靜電高壓電阻,定影器加熱片,節(jié)氣位置傳感器電阻片,電源模塊厚膜電路,電動工具開關(guān)調(diào)速電路,陶瓷線路板,六元合金絲電刷片,陶瓷加熱片,汽車空調(diào)調(diào)節(jié)器電阻片,功能厚膜電路,PCB線路板,五金沖壓電刷片,不銹鋼加熱片,油門踏板傳感器電阻片,射頻天線厚膜電路,機(jī)油壓力傳感器厚膜電路,汽車電阻片,機(jī)油壓力傳感器厚膜電路,導(dǎo)電塑料電阻片,摩托車油量傳感器電阻片,油量傳感器電阻片,電位器電阻片,碳膜電阻片厚膜陶瓷基板
厚膜陶瓷基板乃采用網(wǎng)印技術(shù)生產(chǎn),藉由將材料印制于基板上,經(jīng)過干燥、燒結(jié)、雷射等步驟而成,目前國內(nèi)厚膜陶瓷基板主要制造商為禾伸堂、九豪等公司。 一般而言,網(wǎng)印方式制作的線路因?yàn)榫W(wǎng)版張網(wǎng)問題,容易產(chǎn)生線路粗糙、對位的現(xiàn)象。一般而言,網(wǎng)印方式制作的線路因?yàn)榫W(wǎng)版張網(wǎng)問題,容易產(chǎn)生線路粗糙、對位的現(xiàn)象。因此,對于未來尺寸要求越來越小,線路越來越精細(xì)的高功率LED產(chǎn) 品,亦或是要求對位準(zhǔn)確的共晶或覆晶制程生產(chǎn)的LED產(chǎn)品而言,厚膜陶瓷基板的已逐漸不敷使用。
厚膜技術(shù):用絲網(wǎng)印刷或噴涂等方法,將電子漿料涂覆在陶瓷基板上,制成所需圖形,再經(jīng)過燒結(jié)或聚合制造出厚膜元器件和集成電路的技術(shù)。全密封:使用金屬外殼或金屬化的陶瓷外殼進(jìn)行焊封,也可用玻璃進(jìn)行粘接,可基本上防止氧氣和濕氣的滲入。 簡稱印—燒技術(shù)2、厚膜技術(shù)的發(fā)展 厚膜技術(shù)起源于古代—唐三彩噴碼機(jī)不銹鋼加熱片,濕敏電阻片,叉車踏板傳感器電阻片,單列直插式網(wǎng)絡(luò)排容,FR4 電阻板, 無接觸式電阻傳感器,印刷加工,厚膜芯片.游戲機(jī)控制開關(guān),單列直插式網(wǎng)絡(luò)排阻,平面印刷,陶瓷印銀,微波爐高壓電阻,貼片電容,薄膜電阻片,汽車檔位陶瓷片,鍵盤印刷,陶瓷鍍金,復(fù)印機(jī)陶瓷加熱片,貼片電阻,薄膜電阻器,PCB印碳,打印機(jī)陶瓷加熱片,濕度傳感器,擾性線路板,NTC熱敏電阻,電位計(jì)傳感器,